Lasertec 连接 SEMATECH 的 3D 程序在 CNSE 的阿尔巴尼 NanoTech 复杂

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

日本的 Lasertec Corporation 在学院 Nanoscale 科学和工程连接了 SEMATECH 的 3D 互连程序 (CNSE) 大学在阿尔巴尼和与 SEMATECH 成为伙伴通过制造开发准备的大容积通过中间通过硅稳健,有效处理计量学技术 (TSV)解决方法。

在 Lasertec 和研究员之间的协作从 SEMATECH 的 3D 互连程序将包括 3D TSV 深度计量学模式调查和比较。 此工作是必要的不仅为程序控制的 TSV RIE,而且为提供重要前馈数据为薄酥饼变薄和 TSV 曝光进程。

要实现此工作, Lasertec 在 SEMATECH 的 3D R&D 中心将安置 (IR)一个 300 个 mm TSV 红外铭刻计量学工具,提供将启用在 TSV 维数的范围的准确,可重复的 TSV 深度评定的先进的评定功能。

“我们高兴地欢迎 Lasertec 到这个 3D 程序”, Sitaram Arkalgud, SEMATECH 的 3D 互连程序的负责人说。 “我们的共同目标是解决通过中间 TSV 技术的技术挑战。 Lasertec 计量学专门技术结合了以 TSV 300 红外线的功能将填补在我们的综合化模式的重要空白。 同时,我们将提供我们的成员公司以一个国际水平的 TSV 深度计量学解决方法能够处理今天需要以及明天积极的维数”。

“Lasertec 在领域盼望贡献我们的专门技术的计量学,并且进一步测试将使 3D TSVs 商业上可行的创新计量学功能的检验”, Hal Kusunose, Lasertec CTO 说。 “我们最尖端的 TSV 300 红外线工具将允许 SEMATECH 研究员和 SEMATECH 的成员公司对 TSV 技术的地址重要计量学挑战”。

“为把创新 TSV 技术商业化是重要的将由 Lasertec 添加对 CNSE 的阿尔巴尼 NanoTech 复杂的进一步提高的前进研究与开发”, CNSE 说理查 Brilla,方法、联盟和财团副总裁。 “此在支持我们的全球总公司合作伙伴和 nanoelectronics 行业的先进技术需要的 SEMATECH-CNSE 合伙企业的新的协作编译”。

通过硅通过技术是结合在垂直的栈的集成电路方法启用高功能和性能与低功率冲减在一个小的脚印。 当使用许多标准筹码进程, TSVs 存在 SEMATECH 解决的几个新的技术和后勤挑战时。

生成三年前, SEMATECH 的 3D 程序被设立在 CNSE 的阿尔巴尼 NanoTech 复杂通过制造提供稳健 300 mm 设备和大容积通过硅的加工技术 (TSV)解决方法。 要加速进展,程序的工程师有效地与前沿设备和材料供应商衔接并且利用他们的专门技术准备 TSV 技术。 最终, 3D 互联将提供有效方式集成不同的 CMOS 技术和筹码与新兴技术例如微和纳诺机电系统 (MEMS, NEMS) 和生物芯片。

来源: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 05:55

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