Lasertec 連接 SEMATECH 的 3D 程序在 CNSE 的阿爾巴尼 NanoTech 複雜

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

日本的 Lasertec Corporation 在學院 Nanoscale 科學和工程連接了 SEMATECH 的 3D 互連程序 (CNSE) 大學在阿爾巴尼和與 SEMATECH 成為夥伴通過製造開發準備的大容積通過中間通過硅穩健,有效處理計量學技術 (TSV)解決方法。

在 Lasertec 和研究員之間的協作從 SEMATECH 的 3D 互連程序將包括 3D TSV 深度計量學模式調查和比較。 此工作是必要的不僅為程序控制的 TSV RIE,而且為提供重要前饋數據為薄酥餅變薄和 TSV 曝光進程。

要實現此工作, Lasertec 在 SEMATECH 的 3D R&D 中心將安置 (IR)一個 300 个 mm TSV 紅外銘刻計量學工具,提供將啟用在 TSV 維數的範圍的準確,可重複的 TSV 深度評定的先進的評定功能。

「我們高興地歡迎 Lasertec 到這個 3D 程序」, Sitaram Arkalgud, SEMATECH 的 3D 互連程序的負責人說。 「我們的共同目標是解決通過中間 TSV 技術的技術挑戰。 Lasertec 計量學專門技術結合了以 TSV 300 紅外線的功能將填補在我們的綜合化模式的重要空白。 同時,我們將提供我們的成員公司以一個國際水平的 TSV 深度計量學解決方法能够處理今天需要以及明天積極的維數」。

「Lasertec 在領域盼望貢獻我們的專門技術的計量學,并且進一步測試將使 3D TSVs 商業上可行的創新計量學功能的檢驗」, Hal Kusunose, Lasertec CTO 說。 「我們最尖端的 TSV 300 紅外線工具將允許 SEMATECH 研究員和 SEMATECH 的成員公司對 TSV 技術的地址重要計量學挑戰」。

「為把創新 TSV 技術商業化是重要的將由 Lasertec 添加對 CNSE 的阿爾巴尼 NanoTech 複雜的進一步提高的前進研究與開發」, CNSE 說理查 Brilla,方法、聯盟和財團副總裁。 「此在支持我們的全球總公司合作夥伴和 nanoelectronics 行業的先進技術需要的 SEMATECH-CNSE 合夥企業的新的協作編譯」。

通過硅通過技術是結合在垂直的棧的集成電路方法啟用高功能和性能與低功率衝減在一個小的腳印。 當使用許多標準籌碼進程, TSVs 存在 SEMATECH 解決的幾個新的技術和後勤挑戰時。

生成三年前, SEMATECH 的 3D 程序被設立在 CNSE 的阿爾巴尼 NanoTech 複雜通過製造提供穩健 300 mm 設備和大容積通過硅的加工技術 (TSV)解決方法。 要加速進展,程序的工程師有效地與前沿設備和材料供應商銜接并且利用他們的專門技術準備 TSV 技術。 最終, 3D 互聯將提供有效方式集成不同的 CMOS 技術和籌碼與新興技術例如微和納諾機電系統 (MEMS, NEMS) 和生物芯片。

來源: http://www.sematech.org/

Last Update: 26. January 2012 01:02

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