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El Grupo de EV y el Instituto de A*STAR de la Microelectrónica Firma el Acuerdo de Cooperación De Dos Años

Published on July 8, 2010 at 9:57 AM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor del equipo de la vinculación del fulminante para el MEMS, los mercados de la nanotecnología y del semiconductor, y el Instituto de la Microelectrónica (IME), un instituto de investigación de la Dependencia para la Ciencia, la Tecnología y la Investigación (A*STAR), anunciaron hoy que han firmado un acuerdo de cooperación de dos años de avance tecnologías de integración de 3D IC. 3D IC ofrece más adaptabilidad en los diseños.

Disminuyendo longitud de la interconexión, 3D IC puede operatorio a tipos más altos de reloj y consumir menos potencia. El revelado en 3D IC también simplificará importante comunicaciones de la viruta-a-viruta y la transferencia de datos entre los elementos de tramitación, activando una producción más rápida de la señal/de datos para poder lograr tipos de alta frecuencia y de la alto-transferencia.

Este desarrollo conjunto se fija para aumentar las capacidades de la investigación y desarrollo del 3D IC de IME en la vinculación, la litografía y la viruta del fulminante empilando para 200 milímetros y 300 milímetros de por-silicio vía (TSV) el revelado de proceso. Con este acuerdo, IME y EVG conducto en común la investigación y desarrollo de proceso en las diversas aplicaciones, incluyendo: barrena del fulminante y capa de aerosol, vinculación del viruta-a-fulminante, vinculación permanente del fulminante-a-fulminante, el debonding temporal y limpieza del fulminante. Los Esfuerzos se centrarán en espesor de capa y mando de la uniformidad, mando de la exactitud de la alineación de la vinculación, el impacto de las características del fulminante en el proceso y el rendimiento de la vinculación, la evaluación del interfaz de la vinculación (e.g., Cu-Cu, Cu-Sn, Al-Al), la optimización de proceso del tiempo y la evaluación de la aptitud material en los adhesivos para la vinculación temporal, la fotoprotección y la vinculación permanente. Además, como parte del acuerdo, EVG proveerá de IME el soporte de la ingeniería de proceso y llegará hasta a su laboratorio de la versión parcial de programa en Austria, mientras que IME servirá como cubo de proceso para la base de clientes De Asia y del Pacífico de EVG.

“Como parte de la consolidación de IME para acelerar la investigación y desarrollo hacia 3D IC, estamos trabajando continuamente con las compañías del equipo para satisfacer nuestros objetivos de la tecnología de proceso,” dijo al Dr. Patrick Lo, director ejecutivo del diputado. El “Grupo de EV ha proveído de IME el soporte de tecnología fuerte para desplegar nuestras capacidades de la investigación y desarrollo. La adaptabilidad de sus sistemas y de la experiencia de proceso que las personas de EVG demostraron nos permite ramp rápidamente y escalar inconsútil. Observamos hacia adelante a leveraging esta sociedad, y continuar el traer de las ventajas de las capacidades del revelado de 3D IC a nuestros clientes.”

Comentando respecto al revelado de la corporación de hoy de las noticias, de tecnología de EVG y a director del IP, Markus Wimplinger, conocido, “IME es uno de los centros principales del R&D del mundo que hacen incursiones importantes en la integración de 3D IC, determinado a través de su trabajo con el 3D A Través del Silicio Vía el Consorcio. Nos emocionan en la oportunidad de trabajar de cerca con este instituto de investigación importante, que está tomando realmente un avance para reforzar la investigación y desarrollo de 3D ICs a escala mundial. Esta sociedad con IME representa otro paso de progresión hacia adelante para el Grupo de EV en la investigación y desarrollo de 3D IC, y despliega importante nuestro alcance y presencia en la Región del pacífico asiático.”

Last Update: 12. January 2012 21:40

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