EV-Gruppen och A*STAR-Institutet av Microelectronics Skriver In in i Två-År Samarbetsavtal

Published on July 8, 2010 at 9:57 AM

EV-Gruppen (EVG), en leverantör av rånbindningutrustning för MEMSEN, nanotechnology och halvledaren marknadsför, och Institutet av Microelectronics (IME), ett forskningsinstitut av Byrån för Vetenskap, Teknologi och Forskning (A*STAR), meddelade i dag att de har skrivit in in i ettår samarbetsavtal till för- integrationsteknologier för 3D IC. 3D IC erbjuder mer böjlighet i designerna.

Genom att minimera interconnectlängd, kan 3D IC fungera på higher tar tid på klassar och konsumerar mindre driver. Utvecklingen i 3D IC som också ska förenklar markant, gå i flisor-till-gå i flisor kommunikationer och dataöverföringen bland de bearbeta beståndsdelarna som snabbare möjliggör, signalera/datagenomgång, så att kick-frekvens och kick-överföringen klassar kan uppnås.

Denna gemensamma utveckling är fastställd att förhöja IMES kapaciteter för forskning och för utveckling för 3D IC i rånbindningen, lithography och att gå i flisor att stapla för 200 300 en mmtill och med-silikoner för en mm och via (TSV) processaa utveckling. Med denna överenskommelse, IME och EVG ska gemensamt processaa forskning och utveckling för uppförande i olika applikationer, däribland: täcka för för rånsnurrande och sprej, gå i flisor-till-rån bindning, rån-till-rån permanent bindning, tillfällig debonding och rånlokalvård. Ska Strävan fokuserar på att täcka tjocklek, och likformighet kontrollerar, bindningjusteringsexakthet kontrollerar, får effekt av rånkännetecken på den processaa bindningen, och avkastning, bindning har kontakt utvärderingen (e.g., Cu-Cu, Cu-Sn, Al-Al), processaa tidoptimization och materiell kvalifikationutvärdering på bindemedel för tillfällig bindning-, photoresist- och permanentbindning. I tillägg som delen av överenskommelsen ger tar fram ska EVG IME med processaa iscensätta service och till dess demolabb i Österrike, ska serve för stunder IME, som ett processaa nav för EVGS den Asia Pacific kunden baserar.

”Som del av IMES förpliktelse att accelerera forskningen och utvecklingen in mot 3D IC, är vi ständigt funktionsdugliga med utrustningföretag att fullgöra våra processaa teknologimål,”, sade Dr. Patrick Lo, ställföreträdande verkställande direktör. ”har EV-Gruppen git IME med stark teknologiservice för att utvidga våra forskning- och utvecklingskapaciteter. Böjligheten av deras system och den processaa sakkunskapen, som EVGS lag visade, möjliggör oss för att ramp snabbt och fjäll sömlöst. Vi ser framåtriktat till att utnyttja detta partnerskap, och att fortsätta komma med fördelarna av utvecklingskapaciteter för 3D IC till våra kunder.”,

Kommentera på dagens för nyheterna, företags teknologiutveckling för EVG & IP-direktören, Markus Wimplinger som noteras, ”är IME, en av världens leda R&D centrerar viktiga inroads för danande i integration för 3D IC, bestämt till och med dess arbete med 3Den Till Och Med Silikoner Via Konsortium. Vi hänföras på tillfället att fungera nära med detta viktiga forskningsinstitut, som tar egentligen ett bly- för att öka forskningen och utvecklingen av 3D ICs på ett globalt fjäll. Detta partnerskap med IME föreställer another kliver framåtriktat för EV-Grupp i forskning och utveckling för 3D IC och utvidgar markant vår räckvidd och närvaro i den Asia Pacific regionen.”,

Last Update: 26. January 2012 08:11

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit