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电动车组和A * STAR微电子学研究所进入到双年的合作协议

Published on July 8, 2010 at 9:57 AM

EV集团(EVG) ,MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合设备供应商,和微电子研究所(IME),一个研究所的科学,技术和研究局(A * STAR)机构,今天宣布他们已进入一个为期两年的合作协议,以推动3D IC整合技术。三维集成电路的设计提供了更多的灵活性。

减少互连长度,3D IC可工作在更高的时钟速率和低功耗。在3D IC的发展也将显著简化处理单元芯片到芯片之间的通信和数据传输,从而实现更快的信号/数据吞吐量,使高频率和高传输速率可以达到。

这个联合开发设置在晶圆键合,光刻技术和芯片堆叠为200毫米和300毫米的穿透硅通孔(TSV)的发展过程,以提高输入法的三维集成电路的研究和开发能力。 IME和EVG通过这项协议,将共同进行工艺研究和开发各种应用,包括:晶圆自旋和喷涂,芯片到晶圆键合,晶圆到晶圆的永久粘合,暂时剥离和晶圆清洗。努力将集中于涂层厚度和均匀性控制,粘接对准精度控制,粘接工艺和产量,粘接界面的评价(如铜锡,铜,铁,铜,铝铝),处理时间优化和材料的晶圆特性的影响资格评价临时粘接,光致抗蚀剂和永久粘接的粘合剂。此外,作为协议的一部分,EVG将提供过程的工程技术支持,并获得其在奥地利的演示实验室的IME,IME将作为一个EVG的亚太地区客户群的过程中枢纽。

,副执行主任,博士说:“帕特里克罗:”作为输入法的承诺,加快对三维集成电路的研究和发展的一部分,我们不断与设备公司工作,履行我们的工艺技术目标。 “电动车组,强大的技术支持扩大我们的研究和开发能力的IME。他们的系统和的过程中的专业知识,EVG的团队表现出的灵活性使我们向匝道快速和无缝扩展。我们期待提出利用这种伙伴关系,并以继续我们的客户带来的三维集成电路开发能力的优势,。“

在评论今天的新闻,EVG企业技术开发和知识产权总监,马库斯Wimplinger,指出,“输入法是一个世界领先的ř&ð中心制作三维集成电路的集成重大进展特别是通过其在通过通过协会硅3D的工作,。我们是工作的机会与这一重要研究机构,这实在是率先在全球范围内提高3D集成电路的研究和发展密切高兴用IME的合作伙伴关系,代表了另一种在3D IC研究和发展电动车组的一步。 ,并显着扩大我们的覆盖面和在亚太地区的存在。“

Last Update: 23. October 2011 21:10

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