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電動車組和A * STAR微電子學研究所進入到雙年的合作協議

Published on July 8, 2010 at 9:57 AM

EV集團(EVG) ,MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合設備供應商,和微電子研究所(IME),一個研究所的科學,技術和研究局(A * STAR)機構,今天宣布他們已進入一個為期兩年的合作協議,以推動 3D IC整合技術。三維集成電路的設計提供了更多的靈活性。

減少互連長度,3D IC可工作在更高的時鐘速率和低功耗。在3D IC的發展,也將大幅度簡化芯片到芯片的處理單元之間的通信和數據傳輸,從而實現更快的信號 /數據吞吐量,使高頻率和高傳輸速率可達到。

這個聯合開發設置在晶圓鍵合,光刻技術和芯片堆疊為 200毫米和300毫米的穿透矽通孔(TSV)的發展過程,以提高輸入法的三維集成電路的研究和開發能力。有了這個協議,IME和EVG將共同進行各種應用工藝的研究和發展,包括:晶圓自旋和噴塗,芯片到晶圓鍵合,晶圓到晶圓的永久粘接,臨時剝離晶圓清洗。努力將集中在塗層厚度和均勻性控制,粘接對準精度控制,粘接工藝和產量,粘接界面的評價(例如,銅 - 銅,銅錫,鋁鋁),處理時間優化和材料的晶圓特性的影響臨時粘接,光致抗蝕劑和永久粘接的膠粘劑的合格評定。此外,作為協議的一部分,EVG將提供過程的工程技術支持,並獲得其在奧地利的演示實驗室的輸入法,輸入法,同時將作為一個 EVG的亞太地區客戶群的過程中樞紐。

,副執行主任,博士說:“帕特里克羅:”IME的承諾,加快對三維集成電路的研究和發展的一部分,我們不斷與設備公司工作,履行我們的工藝技術目標。 “電動車組與強大的技術支持擴大我們的研究和開發能力的IME。他們的系統和的過程中的專業知識,EVG的團隊表現出的靈活性使我們向匝道快速和無縫擴展。我們期待提出利用這種夥伴關係,並以繼續為我們的客戶帶來了三維集成電路開發能力的優勢。“

在評論今天的新聞,EVG企業技術開發和知識產權總監,馬庫斯 Wimplinger,指出,“輸入法是一個世界領先的ř&ð中心製作三維集成電路的集成重大進展特別是通過其在通過通過聯盟矽 3D工作,。我們是在這一重要研究機構,這實在是率先採取了以提高在全球範圍內 3D集成電路的研究和發展密切的工作機會高興用IME的合作夥伴關係代表了另一種在3D IC研究和發展電動車組的一步。 ,並顯著擴大我們的影響力和在亞太地區的存在。“

Last Update: 7. October 2011 08:36

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