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卡尔蔡司,设计为 EUV 光掩膜的计量学工具的 SEMATECH 合作伙伴

Published on July 9, 2010 at 4:04 AM

SEMATECH 和卡尔蔡司今天宣布了他们的协议设计和开发行业的第一个光化空中图象计量学系统 (AIMS™) EUV 光掩膜缺陷回顾的。

AIMS™ EUV 平台表示为无瑕疵的极其紫外石版印刷 (EUVL) 屏蔽发展和制造的一个重要工具被瞄准在 22 毫微米技术节点和以远。 平台的第一个生产值得的版本预定在早期 2014年,根据 EUV 石版印刷的期望的简介到大容积制造在 2015年之前。

与 SEMATECH 的 EUVL 屏蔽基础设施 (EMI)财团合作,卡尔蔡司将调查模拟 EUV 石版印刷扫描程序形成的空中图象支持与 extendibility 的 22 个毫微米半间距节点需求对 16 (HP) 毫微米 HP 节点的工具的一个概念和可行性计划。

“大型企业转移例如 EUV 石版印刷的简介要求介入在供应链间的协调的合作创新”,说丹 Armbrust, SEMATECH 的总裁兼 CEO。 “此协议表示 SEMATECH 的 EMI 财团的一个重大的成绩,并且说明我们继续的承诺开发和提供对于此重要下一代技术是必需的基础设施”。

“生产值得的计量学解决方法的发展对加速 EUVL 至关重要并且表示另一个重大的步骤往 EUV 的商品化的准备高数量制造的”,约翰 Warlaumont,先进技术, SEMATECH 的副总统说。 “卡尔蔡司 是制造友好 SEMATECH 的一个被重视的合作伙伴许多年给出他们的在提供科技目前进步水平工具要素的领导和系统解决方法。 我们是非常喜悦与驱动的将共同支持半导体行业和 EUV 利益相关者的需要高分辨率 EUV 缺陷复核工具的发展卡尔蔡司成为伙伴”。

在广泛的行业分析以后, EUV 的一些关键基础设施空白在领域的屏蔽计量学。 EMI 合伙企业通过资助重要计量学工具的发展解决这些空白,在三个阶段内。 第一阶段将着重启用一个改进的 EUV 屏蔽空白检验功能在 2011年之前,在 2014年跟随由 AIMS™的发展 EUV 的与卡尔蔡司合作和终于能 EUV 掩模图案检验的工具从事在 16 毫微米 HP 在 2015年旁边。 在概念和可行性研究的成功的完成, SEMATECH 和开始 AIMS™系统的主要发展的卡尔蔡司目标以后根据分离协议。

“与 SEMATECH 的协议表示我们的公司代表团的一个重要部分通过我们主导的 AIMS™技术启用石版印刷模式。 我们做到 EUV AIMS™技术的发展的一张积极的时间表为了支持 EUV 石版印刷的生长行业动力”,总经理说博士奥利佛史东 Kienzle,卡尔蔡司 SMT 的半导体计量学系统部的 (SMS)。

“SEMATECH 的 EMI 合伙企业为卡尔蔡司提供最适当的发展基础适用我们长年的计量学经验和唯一 EUV 功能开发新工具启用这个行业的 EUV 石版印刷”,被添加的沃尔夫冈 Harnisch, SMS 分部的主任新的业务发展和 AIMS™ EUV 项目的项目负责人。

它为科技目前进步水平将是非常富挑战性仿造在 22 毫微米 HP 技术生成之外的筹码的 193 个毫微米浸没石版印刷技术。 EUVL,与波长 13.5 毫微米,广泛只被认为按照深刻的紫外石版印刷的最佳的下技术生成。 为子22 nm 仿造使用的 EUV 屏蔽一定免于缺陷避免调用他们在基片电路上 -,但是当前计量学工具一般是无效的在查找缺陷在 32 个毫微米节点需求以下。

自 2003年以来,半导体行业排列了在其名列前茅三个技术问题中的无瑕疵的 EUV 屏蔽,并且 SEMATECH 导致技术程序驱动缺陷减少。 应这个行业请求, SEMATECH 从一次特殊讨论会开始寻求必需的计量学基础设施的一个 consortial 解决方法在 SEMICON 西部在 2009年 7月,继续与工作组开发建议和工作成绩报名参加最初成员。 前进, SEMATECH 将实现在 EMI 合作伙伴中的建立共识,提供关键的数据以通透的分析和论坛为到达的决定性的协议。

来源: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 09:57

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