EV-Gruppe, IME-Partnerschaft, zum von Entwicklung 3D IS in der Wafer-Masseverbindung Zu Erhöhen

Published on July 9, 2010 at 4:12 AM

EV-Gruppe (EVG), ein Lieferant des Wafermasseverbindungsgeräts für das MEMS, Nanotechnologie- und Halbleitermärkte und das Institut von Mikroelektronik (IME), ein Forschungsinstitut der Agentur für Wissenschaft, Technologie und Forschung (A*STAR), kündigten heute an, dass sie an einem zweijährigen Kooperationsabkommen, Integrationstechniken 3D IS voranzubringen teilgenommen haben.

3D IS bietet mehr Flexibilität in den Auslegungen an.  Indem es Verbindungslänge herabsetzt, kann 3D IS mit höheren Taktfrequenzen funktionieren und weniger Leistung verbrauchen. Die Entwicklung in 3D IS auch vereinfacht beträchtlich Chip-zuchip Nachrichtenübermittlung und die Datenübertragung unter den aufbereitenden Elementen und aktiviert schnelleren Signal-/Datendurchsatz, damit Hochfrequenz- und Hochübertragung Kinetik erzielt werden können. 

Diese gemeinsame Entwicklung wird eingestellt, um Fähigkeiten Forschung und Entwicklung 3D IS IMES in der Wafermasseverbindung, -lithographie und -chip zu erhöhen, die für 200 mm und 300 mm Durchsilikon über Verfahrensentwicklung (TSV) stapeln. Mit dieser Vereinbarung leiten IME und EVG gemeinsam Prozessforschung und entwicklung in den verschiedenen Anwendungen und umfassen: Waferdrehbeschleunigung und Spraybeschichtung, Chip-zuWafer Masseverbindung, Wafer-zuWafer permanente Masseverbindung, vorübergehendes Debonding und Waferreinigung. Bemühungen konzentrieren sich auf Anstrichschichtdicke und Einheitlichkeitsregelung, Masseverbindungsausrichtungsrichtigkeitsüberprüfung, Auswirkung von Wafereigenschaften auf den Masseverbindungsprozeß und -ertrag, Masseverbindungsschnittstellenbewertung (z.B., Cu-Cu, Cu-Sn, Al-Al), Bearbeitungszeitoptimierung und Bewertung der materiellen Qualifikation auf Klebern für vorübergehende Masseverbindung, Fotoresist und permanente Masseverbindung. Darüber hinaus als Teil der Vereinbarung, versieht EVG IME mit Verfahrenstechnikhalterung und greift zu seinem Demolabor in Österreich zu, während IME als Prozessnabe für Asiatisch-pazifischen Kundenbestand EVGS dient. 

„Als Teil Verpflichtung IMES, zum der Forschung und Entwicklung in Richtung zu 3D IS zu beschleunigen, arbeiten wir fortwährend mit Gerätenfirmen, um unsere Verfahrenstechniklernziele zu erfüllen,“ sagte Dr. Patrick Lo, Abgeordnetgeschäftsführer. „EV-Gruppe hat IME mit starker Technologiehalterung versehen, um unsere Forschung und Entwicklung Fähigkeiten zu erweitern. Die Flexibilität ihrer Anlagen und der Prozesssachkenntnis, die Team EVGS demonstrierte, aktiviert uns, schnell zu erhöhen und nahtlos einzustufen. Wir freuen uns, diese Partnerschaft wirksam einzusetzen und die, Vorteile von Entwicklungsfähigkeiten 3D IS zu holen unseren Abnehmern fortzufahren.“

Stellung Nehmend zu heutiger Nachrichten-, EVG-Unternehmenstechnologieentwicklung u. IPdirektor, Markus Wimplinger, beachtet, „IME ist eine der führenden der R&D-Mitten der Welt, die beträchtliche Überfälle in Integration 3D IS, besonders durch seine Arbeit mit dem 3D Durch Silikon Über Konsortium machen. Wir werden an der Gelegenheit, mit diesem wichtigen Forschungsinstitut nah zu arbeiten begeistert, das wirklich eine Führung übernimmt, um die Forschung und Entwicklung von 3D IS auf globaler Ebene aufzuladen. Diese Partnerschaft mit IME stellt einen anderen Schritt nach vorn für EV-Gruppe in Forschung und Entwicklung 3D IS dar und erweitert beträchtlich unsere Reichweite und Anwesenheit in der Asien-Pazifik-Region.“

Quelle: http://www.evgroup.com/

Last Update: 12. January 2012 22:03

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