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EV समूह, IME भागीदारी वेफर संबंध में 3 डी आईसी विकास को बढ़ाने के लिए

Published on July 9, 2010 at 4:12 AM

EV) समूह (EVG, MEMS, नैनो, और अर्धचालक बाजारों के लिए वफ़र संबंधों उपकरण के एक आपूर्तिकर्ता, और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक संस्थान (IME), विज्ञान, प्रौद्योगिकी और अनुसंधान (ए * STAR) के लिए एजेंसी के एक अनुसंधान संस्थान, आज घोषणा कि वे दो साल सहयोग समझौते के लिए 3 डी आईसी एकीकरण प्रौद्योगिकियों अग्रिम में प्रवेश किया है.

3D आईसी डिजाइन में अधिक लचीलापन प्रदान करता है. आपस में लंबाई कम से कम, 3 डी आईसी उच्च घड़ी दर पर काम करते हैं और बिजली की खपत कम कर सकते हैं. 3D आईसी में विकास भी काफी चिप चिप और प्रसंस्करण तत्वों के बीच डेटा अंतरण के संचार सरल होगा, तेजी throughput / संकेत डेटा सक्षम इतना है कि उच्च आवृत्ति और उच्च हस्तांतरण दर को हासिल किया जा सकता है.

यह संयुक्त विकास के संबंध मे, लिथोग्राफी और 200 मिमी और 300 मिमी के माध्यम से सिलिकॉन के माध्यम से (TSV) के विकास की प्रक्रिया के लिए stacking के चिप में IME है 3 डी आईसी अनुसंधान और विकास क्षमताओं को बढ़ाने के लिए सेट कर दिया जाता है. इस समझौते के साथ, IME और EVG संयुक्त रूप से विभिन्न अनुप्रयोगों में प्रक्रिया अनुसंधान और विकास आचरण करेंगे सहित: वफ़र स्पिन और स्प्रे कोटिंग, चिप करने वाली वफ़र संबंध, वफ़र करने वाली वफ़र स्थायी संबंध, अस्थायी debonding और वफ़र सफाई. प्रयासों कोटिंग मोटाई और एकरूपता नियंत्रण, संबंध सटीकता संरेखण नियंत्रण, वफ़र विशेषताओं के संबंध प्रक्रिया और उपज, संबंध इंटरफ़ेस मूल्यांकन (जैसे घन घन, घन एस.एन., अल - अल), प्रक्रिया में समय अनुकूलन और सामग्री पर प्रभाव पर ध्यान दिया जाएगा योग्यता मूल्यांकन पर चिपकने के लिए अस्थायी संबंध photoresist और स्थायी संबंध. इसके अलावा, समझौते के हिस्से के के रूप में, EVG प्रक्रिया इंजीनियरिंग समर्थन और ऑस्ट्रिया में अपनी प्रयोगशाला डेमो के लिए उपयोग के साथ IME प्रदान करते हैं, जबकि IME है EVG एशिया - प्रशांत के आधार ग्राहक के लिए एक प्रक्रिया हब के रूप में काम करेगा.

"IME है और 3 डी आईसी की ओर अनुसंधान और विकास में तेजी लाने की प्रतिबद्धता के हिस्से के रूप में, हम लगातार उपकरण कंपनियों के साथ काम कर रहे हैं हमारे प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के उद्देश्यों को पूरा" डॉ. पैट्रिक लो, उप कार्यकारी निदेशक ने कहा. "EV समूह हमारे अनुसंधान और विकास क्षमताओं का विस्तार करने के लिए मजबूत प्रौद्योगिकी समर्थन के साथ IME प्रदान की गई है उनके प्रणाली और प्रक्रिया विशेषज्ञता है कि EVG टीम का प्रदर्शन के लचीलेपन के लिए जल्दी से रैंप के लिए और मूल पैमाने पर हमें सक्षम बनाता है. हम इस भागीदारी का लाभ के लिए तत्पर हैं, और हमारे ग्राहकों के लिए 3 डी आईसी विकास क्षमताओं के फायदे लाने जारी है. "

आज की खबर पर टिप्पणी, कॉर्पोरेट प्रौद्योगिकी विकास और आईपी निदेशक, Markus Wimplinger, EVG विख्यात, "IME एक दुनिया अग्रणी और आर डी केन्द्रों 3 डी आईसी एकीकरण में महत्वपूर्ण पैठ बनाने के कंसोर्टियम वाया सिलिकॉन के माध्यम से 3 डी के साथ अपने काम के माध्यम से विशेष रूप से, है हम. हैं इस महत्वपूर्ण अनुसंधान संस्थान है, जो वास्तव में एक का नेतृत्व ले जा रहा है एक वैश्विक पैमाने पर अनुसंधान और 3D एकीकृत परिपथों के विकास को बढ़ावा देने के साथ मिलकर काम करने का अवसर पर रोमांचित. IME के ​​साथ इस साझेदारी 3D आईसी अनुसंधान और विकास में EV समूह के लिए एक और आगे कदम का प्रतिनिधित्व करता है काफी है, और हमारी पहुँच और एशिया - प्रशांत क्षेत्र में उपस्थिति का विस्तार. "

स्रोत: http://www.evgroup.com/

Last Update: 23. October 2011 20:21

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