EV のグループ、ウエファーの結合の 3D IC の開発を高める IME のパートナーシップ

Published on July 9, 2010 at 4:12 AM

3D IC の統合技術を進める 2 年の協力協定に入ったことを EV のグループ (EVG)、 MEMS のためのウエファーの結合装置の製造者、マイクロエレクトロニクス (IME) のナノテクノロジーおよび半導体の市場および協会、科学のための代理店の研究所、技術および研究 (A*STAR) は、今日発表しました。

3D IC はデザインのより多くの柔軟性を提供します。  相互接続の長さの最小化によって、 3D IC はより高いクロック・レートで動作し、より少ない力を消費できます。 3D IC の開発はまたかなり高周波および高転送のレートを達成することができるように処理の要素間のチップにチップ通信連絡そしてデータ転送を簡素化しま、より速いシグナル/データ・スループットを可能にします。 

この共同開発はプロセス開発によって 200 mm およびによケイ素 300 mm ののためにスタックするウエファー結合、石版印刷およびチップの IME の 3D IC の研究開発の機能を (TSV)高めるためにセットされます。 この一致と、 IME および EVG は共同で下記のものを含んでいるさまざまなアプリケーションのプロセス研究開発を行ないます: ウエファーの回転および吹き付け塗装、チップにウエファーの結合、ウエファーにウエファーの常置結合、一時に debonding およびウエファーのクリーニング。 努力は結合のプロセスおよび収穫のウエファーの特性のコーティング厚さおよび均等性制御、結合のアラインメントの正確さ制御、影響、結合インターフェイス評価 (例えば、 Cu Cu、 Cu Sn、 Al Al)、一時結合、光硬化性樹脂および常置結合のための接着剤のプロセス時間の最適化および物質的な修飾の評価に焦点を合わせます。 さらに、一致の一部として、 EVG はプロセス工学サポートを IME は EVG のアジア太平洋の客層のためのプロセスハブとして役立つが、 IME に与え、オーストリアのデモの実験室にアクセスします。 

「3D IC の方に研究開発を加速する IME の責任の一部として私達の加工技術の目的を達成するために私達は装置の会社と絶えず働いています」先生を、代理の言いましたパトリック Lo 常務取締役。 「EV のグループは強い技術サポートを私達の研究開発の機能を拡大するために IME に与えました。 システムおよび EVG のチームが示したプロセス専門知識の柔軟性は私達がすぐに ramp、継ぎ目無く位取りすることを可能にします。 私達はこのパートナーシップのてこ入れを楽しみにして、私達の顧客に 3D IC の開発の機能の利点を持って来続けるために」。

今日のニュース、 EVG の団体の技術開発及び、 IP ディレクター注意される Markus Wimplinger についてコメントして 「IME は借款団によってケイ素を通して 3D を使用を通して 3D IC の統合の重要な侵害を、特にする世界の導く R & D の中心の 1 つです。 私達は全体的なスケールの 3D IC の研究開発を後押しするために実際に鉛を取っているこの重要な研究所を密接に使用する機会で感動します。 IME のこのパートナーシップは 3D IC の研究開発の EV のグループのために別の一歩前進を表し、かなり拡大しますアジア太平洋地域の私達の範囲そして存在を」。

ソース: http://www.evgroup.com/

Last Update: 12. January 2012 21:28

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