Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

EV 组,提高 3D 在薄酥饼接合的集成电路发展的 IME 合伙企业

Published on July 9, 2010 at 4:12 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的接合设备的供应商,纳米技术和半导体市场和微电子学 (IME) 学院,科学署研究所,技术和研究 (A*STAR),今天宣布他们开始了两年的合作协议提前 3D 集成电路综合化技术。

3D 集成电路提供在设计的更多灵活性。  通过使互连长度减到最小, 3D 集成电路可能运行以更高的时钟频率和消耗较少功率。 在 3D 集成电路的发展将极大也简化芯片之间的通信和数据传输量在处理要素中,启用更加快速的信号/数据量,以便高频率和高调用费率可以达到。 

设置此联合开发提高 IME 的 3D 集成电路在堆积 200 mm 和 300 mm 的薄酥饼接合、石版印刷和筹码的研究与开发功能通过硅通过 (TSV)工艺过程开发。 以此协议, IME 和 EVG 将共同地执行处理研究与开发以多种应用,包括: 薄酥饼空转和喷涂、筹码对薄酥饼接合,薄酥饼对薄酥饼永久性接合,临时 debonding 和薄酥饼清洁。 努力将着重涂层厚度和均一控制、接合对准线准确性薄酥饼特性的控制、影响对接合进程和产量,接合界面评估 (即,古芝古芝、古芝锡, Al Al),处理时间优化和物质鉴定评估在粘合剂临时接合、光致抗蚀剂和永久性接合的。 另外,而 IME 起处理插孔作用对于 EVG 的亚太用户,作为这个协议一部分, EVG 将提供 IME 以程序工程技术支持并且存取到其演示实验室在奥地利。 

“作为加速研究与开发的 IME 的承诺一部分往 3D 集成电路,我们连续工作与设备公司执行我们的加工技术目的”,代理执行董事说博士帕特里克 Lo。 “EV 组提供 IME 以严格的技术支持扩展我们的研究与开发功能。 EVG 的小组展示他们的系统和处理专门技术的灵活性使我们迅速 ramp 和称无缝。 我们盼望利用此合伙企业和持续带来 3D 集成电路发展功能的好处给我们的客户”。

评论对今天新闻, EVG 总公司技术开发 & IP 马库斯 Wimplinger 主任,注意, “IME 是做在 3D 集成电路综合化的其中一个世界的导致的 R&D 中心重大的突袭,特别地通过其与这个 3D 一起使用通过硅通过财团。 我们兴奋在这个机会严密地与此重要研究所一起使用,确实领先在全球范围内提高 3D 集成电路研究与开发。 与 IME 的此合伙企业为在 3D 集成电路研究与开发的 EV 组表示另一个进步和极大扩大我们的伸手可及的距离和场地在亚太地区”。

来源: http://www.evgroup.com/

Last Update: 12. January 2012 09:57

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit