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EV 組,提高 3D 在薄酥餅接合的集成電路發展的 IME 合夥企業

Published on July 9, 2010 at 4:12 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的接合設備的供應商,納米技術和半導體市場和微電子學 (IME) 學院,科學署研究所,技術和研究 (A*STAR),今天宣佈他們開始了兩年的合作協議提前 3D 集成電路綜合化技術。

3D 集成電路提供在設計的更多靈活性。  通過使互連長度減到最小, 3D 集成電路可能運行以更高的時鐘頻率和消耗較少功率。 在 3D 集成電路的發展將極大也簡化芯片之間的通信和數據傳輸量在處理要素中,啟用更加快速的信號/數據量,以便高頻率和高調用費率可以達到。 

設置此聯合開發提高 IME 的 3D 集成電路在堆積 200 mm 和 300 mm 的薄酥餅接合、石版印刷和籌碼的研究與開發功能通過硅通過 (TSV)工藝過程開發。 以此協議, IME 和 EVG 將共同地執行處理研究與開發以多種應用,包括: 薄酥餅空轉和噴塗、籌碼對薄酥餅接合,薄酥餅對薄酥餅永久性接合,臨時 debonding 和薄酥餅清潔。 努力將著重塗層厚度和均一控制、接合對準線準確性薄酥餅特性的控制、影響對接合進程和產量,接合界面評估 (即,古芝古芝、古芝錫, Al Al),處理時間優化和物質鑒定評估在粘合劑臨時接合、光致抗蝕劑和永久性接合的。 另外,而 IME 起處理插孔作用對於 EVG 的亞太用戶,作為這個協議一部分, EVG 將提供 IME 以程序工程技術支持并且存取到其演示實驗室在奧地利。 

「作為加速研究與開發的 IME 的承諾一部分往 3D 集成電路,我們連續工作與設備公司執行我們的加工技術目的」,代理執行董事說博士帕特里克 Lo。 「EV 組提供 IME 以嚴格的技術支持擴展我們的研究與開發功能。 EVG 的小組展示他們的系統和處理專門技術的靈活性使我們迅速 ramp 和稱無縫。 我們盼望利用此合夥企業和持續帶來 3D 集成電路發展功能的好處給我們的客戶」。

評論對今天新聞, EVG 總公司技術開發 & IP 馬庫斯 Wimplinger 主任,注意, 「IME 是做在 3D 集成電路綜合化的其中一個世界的導致的 R&D 中心重大的突襲,特別地通過其與這个 3D 一起使用通過硅通過財團。 我們興奮在這個機會嚴密地與此重要研究所一起使用,確實領先在全球範圍內提高 3D 集成電路研究與開發。 與 IME 的此合夥企業為在 3D 集成電路研究與開發的 EV 組表示另一個進步和極大擴大我們的伸手可及的距離和場地在亞太地區」。

來源: http://www.evgroup.com/

Last Update: 26. January 2012 01:02

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