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El Grupo EVG560HBL de EV Aumenta Importante la Producción para la Producción del Volumen HB-LED

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que ha introducido el bonder del fulminante de EVG560HBL -- la industria primera automatizó completo el sistema de la vinculación del fulminante para la fabricación del diodo electroluminoso de la alto-brillantez (HB-LED).

Las características de sistema un nuevo diseño para la vinculación del multi-substrato y son capaces de índices de la producción de los 160 bonos sin precedentes por hora. De Acuerdo con la serie que pega del fulminante acertado EVG500, el EVG560HBL se optimiza para cumplir los requisitos únicos de los fabricantes de HB-LED con las capacidades de la automatización avanzada que necesitarán para aumentar su capacidad de producción y rendimientos.

El mercado de HB-LED continúa crecer rápidamente debido al número de levantamiento de aplicaciones que puedan aprovecharse del consumo y de la miríada de una energía más inferior otras ventajas de los dispositivos del LED. Según las Estrategias de la firma de estudios de mercado Ilimitadas (Mountain View, California), el mercado de HB-LED crecerá a partir de $8,2 mil millones en 2010 a $20,2 mil millones en 2014, impulsado principal por el mercado para la visualización del LCD hace excursionismo y las aplicaciones del alumbrado. Para cubrir esta demanda creciente, los fabricantes de HB-LED deben ramp rápidamente hasta una capacidad de producción más alta, así como optimizan sus procesos de fabricación para asegurar los rendimientos más altos -- que impulsa la necesidad de soluciones de fabricación automatizadas. Esto es especialmente crítico para el proceso de la vinculación del fulminante, que es necesario transferir la capa activa del LED de los substratos epitaxiales sobre los fulminantes del portador con mejor térmico de las propiedades adecuado para los dispositivos de HB-LED. Con una posición dominante en el mercado del bonder del fulminante y que sirve la industria de HB-LED durante muchos años, EVG se coloca únicamente para leverage su experiencia para traer la primera solución automatizada dedicada de la vinculación del fulminante a esta industria.

“A Través de la inversión y de la innovación contínuas en la fabricación y la experiencia de la ingeniería de proceso, EVG del equipo está trayendo el arranque-de--arte que tramita las soluciones para las aplicaciones en grandes cantidades de la fabricación a nuestros clientes,” Paul declarado Lindner, director ejecutivo de la tecnología, Grupo de EV. “Leveraging nuestros 30 años de experiencia en las soluciones de la vinculación del fulminante que se convierten para la fabricación avanzada de la microelectrónica, el EVG560HBL es el último resultado de nuestros esfuerzos en curso dirigidos ayudando a fabricantes de HB-LED se convierte los dispositivos de un rendimiento más eficiente, más de poco costo y más alto para cubrir las demandas de sus clientes.”

Características de Sistema de EVG560HBL

El EVG560HBL es un bonder del fulminante del multi-substrato que ofrece varias capacidades avanzadas para activar la fabricación en grandes cantidades de HB-LED, incluyendo:

  • capacidad de la Alto-Fuerza, remuneración "in-situ" de la cuña de la inferior-fuerza y tecnologías obedientes propietarias de la capa -- todos para asegurar la uniformidad en enlace a través del fulminante entero, que es esencial para de alta calidad, vinculación del multi-substrato
  • Módulos Integrados del proceso previo para la vinculación a baja temperatura del fulminante del metal, que activa una producción más alta y proporciona a la tensión menos térmica en la pila del fulminante, que a su vez aumenta el rendimiento
  • Fulminante Deformado/arqueado que maneja la capacidad para maniobrar los substratos finos y frágiles, que disminuye tiempo fuera de servicio de la herramienta y elimina ediciones de la rotura del fulminante
  • Diseño en enlace Único del compartimiento, que permite a clientes cambiar fuera tallas del substrato en menos de 30 minutos, adaptabilidad cada vez mayor de la herramienta y curso de la vida mientras que activa mantenimiento fácil y uptime maximizado de la herramienta
    • operación del Magazín-a-Magazín
    • Alineación Mecánica del fulminante-a-fulminante
    • Interfaz de los SECS II/GEM
    • IDENTIFICACIÓN del Fulminante que sigue su trayectoria para el mando de proceso avanzado

El EVG560HBL está disponible para la compra inmediatamente. Para más información sobre el EVG560HBL, visite por favor www.evgroup.com o descargue la hoja de datos del producto de EVG560HBL. Usted puede también aprender más sobre el nuevo sistema y otras soluciones de la fabricación del HB-LED de EVG en SEMICON Del Oeste (13-15 de julio) en San Francisco, California, en donde el Dr. Thomas Uhrmann, Asunto Desarrolla al Gerente, presentarán el “Fulminante-Nivel Que Empaqueta para la Reducción de Costes de la Alto-Brillantez LED” el miércoles 14 de julio en el 3:00 P.M. durante la sesión De Estado Sólido del Alumbrado de las Electrónicas Extremas, “Más Lúmenes por Dólar: El Camino a una Fabricación Más Eficiente de HB-LED -- Progreso y Retos Siguientes en la Fabricación Final.”

Last Update: 12. January 2012 21:40

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