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O Grupo EVG560HBL de EV Aumenta Significativamente a Produção para a Produção do Volume HB-LED

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que introduziu o bonder da bolacha de EVG560HBL -- a indústria primeira automatizou inteiramente o sistema da ligação da bolacha para a fabricação do diodo luminescente do alto-brilho (HB-LED).

As características de sistema um projecto novo para a ligação da multi-carcaça e são capazes de taxas da produção de 160 ligações inauditas pela hora. Baseado na série de ligamento da bolacha EVG500 bem sucedida, o EVG560HBL é aperfeiçoado para cumprir as exigências originais de fabricantes de HB-LED com as capacidades da automatização avançada que precisarão de aumentar seus capacidade e rendimentos de produção.

O mercado de HB-LED continua a crescer rapidamente devido ao número de aumentação de aplicações que podem se aproveitar do consumo e da miríade de mais baixa energia outros benefícios de dispositivos do DIODO EMISSOR DE LUZ. De acordo com Estratégias da empresa de estudos de mercado Ilimitadas (Mountain View, Califórnia), o mercado de HB-LED crescerá de $8,2 bilhões em 2010 a $20,2 bilhões em 2014, conduzido principalmente pelo mercado para luminosos do indicador do LCD e aplicações da iluminação. Para encontrar este aumento da procura, os fabricantes de HB-LED devem rapidamente ramp até uma capacidade de produção mais alta, assim como aperfeiçoam seus processos de manufactura para assegurar os rendimentos os mais altos -- ambo conduz a necessidade para soluções de fabricação automatizadas. Isto é especialmente crítico para o processo da ligação da bolacha, que é necessário transferir a camada activa do DIODO EMISSOR DE LUZ das carcaças epitaxial em bolachas do portador com o melhor térmico das propriedades serido para dispositivos de HB-LED. Com uma posição dominante no mercado do bonder da bolacha e que serve a indústria de HB-LED por muitos anos, EVG é posicionado excepcionalmente para leverage sua experiência para trazer a primeira solução automatizada dedicada da ligação da bolacha a esta indústria.

“Através do investimento e da inovação contínuos na experiência da engenharia da fabricação e de processo do equipamento, EVG está trazendo a início---arte que processa soluções para aplicações da fabricação do volume alto a nossos clientes,” Paul indicado Lindner, director executivo da tecnologia, Grupo de EV. “Leveraging nossos 30 anos de experiência em soluções tornando-se da ligação da bolacha para fabricação avançada da microeletrônica, o EVG560HBL é o resultado o mais atrasado em nossos esforços em curso visados ajudando fabricantes de HB-LED torna-se dispositivos render mais eficiente, mais eficaz na redução de custos e mais alto para encontrar as procuras de seus clientes.”

Características de Sistema de EVG560HBL

O EVG560HBL é um bonder da bolacha da multi-carcaça que ofereça um número de capacidades avançadas permitir a fabricação do volume alto HB-LED, incluindo:

  • capacidade da Alto-Força, compensação in situ da cunha da baixo-força e tecnologias complacentes proprietárias da camada -- tudo para assegurar a uniformidade bond através da bolacha inteira, que é essencial para de alta qualidade, ligação da multi-carcaça
  • Integrado pre-processando os módulos para a ligação de baixa temperatura da bolacha do metal, que permite uma produção mais alta e fornece o esforço menos térmico na pilha da bolacha, que aumenta por sua vez o rendimento
  • Bolacha Entortada/curvada que segura a capacidade para manobrar carcaças finas e frágeis, que minimiza o tempo ocioso da máquina da ferramenta e elimina edições da ruptura da bolacha
  • Projecto bond Original da câmara, que permite clientes de mudar para fora tamanhos da carcaça em menos de 30 minutos, na flexibilidade crescente da ferramenta e na vida ao permitir a manutenção fácil e o uptime maximizado da ferramenta
    • operação da Gaveta-à-Gaveta
    • Alinhamento Mecânico da bolacha-à-bolacha
    • Relação dos SEGUNDOS II/GEM
    • IDENTIFICAÇÃO da Bolacha que segue para controle de processos avançado

O EVG560HBL está disponível para a compra imediatamente. Para obter mais informações sobre do EVG560HBL, visite por favor www.evgroup.com ou transfira a ficha técnica do produto de EVG560HBL. Você pode igualmente aprender mais sobre o sistema novo e soluções da fabricação do HB-LED de EVG outras em SEMICON Ocidental (os 13-15 de julho) em San Francisco, Califórnia, onde o Dr. Thomas Uhrmann, Negócio Desenvolve o Gerente, estarão apresentando o “Bolacha-Nível que Empacota para a Redução de Custo do Diodo emissor de luz do Alto-Brilho” quarta-feira 14 de julho no 3:00 p.m durante a sessão De circuito integrado da Iluminação das Eletrônicas Extremas, “Mais Lúmens pelo Dólar: A Estrada à Fabricação Mais Eficiente de HB-LED -- Progresso e Desafios Seguintes na Fabricação No final do processo.”

Last Update: 12. January 2012 21:36

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