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EV集團 EVG560HBL顯著增加吞吐量卷HB - LED生產

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

EV集團(EVG) ,晶圓鍵合和光刻設備的微機電系統,納米技術和半導體市場的領先供應商,今天宣布,它已經推出EVG560HBL晶圓鍵合機-業界第一個完全自動化的晶圓,用於高亮度發光粘接系統二極管(HB - LED)製造。

該系統具有多基材粘接的一個新的設計和前所未有的每小時 160債券的吞吐速率的能力。 EVG560HBL是成功EVG500晶圓鍵合系列的基礎上,優化與先進的自動化功能,他們將需要提高其生產能力和產量,以滿足 HB - LED製造商的獨特需求。

高亮度LED的市場將繼續增長以迅猛的速度,由於人數不斷增加的應用程序,可以採取降低能源消耗和無數的其他利益的LED器件的優勢。根據市場調研公司Strategies Unlimited(位於加州Mountain View),HB - LED市場將增長從 2010年的82億美元到202億美元,2014年,由市場驅動,主要用於液晶顯示器背光和照明應用。 HB - LED製造商為了滿足不斷增長的需求,必須迅速上升到更高的生產能力,以及優化生產流程,以確保最高的收益率 - 這兩個驅動器的自動化生產解決方案的需要。這是晶圓鍵合過程中,這是需要轉移積極 LED從外延基板層載體晶圓與熱性能上更好地為 HB - LED器件適合尤為重要。隨著晶圓鍵合機市場的主導地位和擔任多年的高亮度LED產業,EVG獨特的優勢,利用其專業知識帶來的第一個專用的自動化晶圓鍵合解決這個行業。

“通過不斷的投資和設備製造和工藝工程專業知識的創新,EVG將啟動最先進的處理解決方案,為大批量生產應用,為我們的客戶表示,”保羅林德納,執行技術​​總監,電動車組。 “憑藉我們 30多年的經驗在發展先進的微電子製造的晶圓鍵合解決方案,EVG560HBL是旨在幫助 HB - LED製造商的發展更有效率,成本效益和高收益的設備,以滿足我們不斷努力的最新成果他們的客戶的需求。“

EVG560HBL系統功能

EVG560HBL是一個多基板晶圓鍵合機,提供了多項先進功能,使高容量的HB - LED製造,包括:

  • 高力的能力,在原址低力楔補償和專有兼容層技術 - 所有的,以確保在整個晶圓的債券,這是不可或缺的高品質,多基材粘接均勻
  • 低溫金屬晶圓鍵合前處理模塊集成,可實現更高的吞吐量和提供晶圓堆疊減少熱應力,從而增加產量
  • 扭曲/鞠躬機動薄和脆弱的基板晶圓處理能力,最大限度地減少刀具的停機時間,並消除了晶圓破損問題
  • 獨特的債券腔設計,使客戶改變基板尺寸,在不到30分鐘,增加工具的靈活性和使用壽命,同時使維護方便和最大化工具的正常運行時間
    • 盒式磁帶操作
    • 機械晶圓到晶圓對準
    • SECS II /創業板接口
    • 晶圓 ID追踪先進的過程控制

EVG560HBL是立即購買。欲了解更多有關的EVG560HBL信息,請訪問 www.evgroup.com或下載 EVG560HBL產品概況。您還可以了解新系統和其他EVG的HB - LED製造解決方案,在SEMICON West(年7月13日至15日)在舊金山,加利福尼亞州,托馬斯博士Uhrmann,商業發展經理,將展示“晶圓級高亮度發光二極管的成本削減包裝“日(星期三)下午3:00 7月14至尊電子固態照明會議期間,”更多的流明每美元:更高效的高亮度LED製造之路 - 進展和後端製造的下一個挑戰。“

Last Update: 3. October 2011 01:23

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