Posted in | Nanoelectronics

Applied Materials lanza Ávila Sistema de Producción TSV

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

Applied Materials, Inc. es líder en la tecnología de próxima inflexión para avanzar a través de silicio a través de (TSV) la tecnología de manufactura de alto volumen. Visto como una tecnología crítica para la producción del mundo de dispositivos móviles futuro, las obras TSV conectar múltiples capas apiladas de circuitos integrados o chips (3D-IC) para ofrecer un mayor rendimiento, más funcional, más pequeño factor de forma de paquete que consume menos energía.

Con el anuncio de hoy de la Producción Aplicada Avila ™, Applied Materials se convierte en el proveedor de equipos de primera en ofrecer soluciones integrales de TSV para acelerar el desarrollo y el tiempo de comercialización del 3D-IC.

De acuerdo con los investigadores de mercado, los fabricantes de chips líderes están realizando inversiones estratégicas en 3D TSVs, con más de quince líneas piloto de 300 mm en funcionamiento o en desarrollo.1 Aplicada de la oblea-nivel de oportunidad de mercado de equipos para el envasado de avanzada, incluyendo TSV fabricación, se prevé que será casi EE.UU. $ 500 millones este año.2

"Chip de apilamiento 3D con TSV interconexiones proporciona a la industria una solución completa para la escala de chip, pero la implementación exitosa de TSVs requiere un nivel sin precedentes de cooperación dentro de la cadena de suministro," dijo el Dr. Bart Swinnen, director de interconexión y embalaje en el IMEC. "Aplicada es un factor importante en nuestro programa 3D TSV donde estamos desarrollando soluciones rentables de la tecnología que le dará una nueva dimensión a escala."

Una de las claves para la fabricación de muchas de las estructuras de chips 3D es la capacidad de depósito de aislante de óxido de silicio y nitruro de películas a temperaturas inferiores a 200 ° C. El TSVs en estas estructuras se crean en las obleas excepcionalmente delgado durante las etapas finales del proceso de fabricación, donde las altas temperaturas pueden dañar el adhesivo utilizado para pegar la oblea para su portador temporal. Únicamente frente a este desafío, el sistema de Ávila ofrece a los clientes ultra-uniforme, de baja temperatura PECVD3 películas de hasta tres veces el rendimiento de obleas de tecnologías de la competencia, lo que permite hasta un 30% menor costo de propiedad. Un cliente ya ha calificado el sistema de Ávila para la producción piloto de los dispositivos de memoria integrada.

"Nuestro enfoque integral nos permite ofrecer a los clientes un completo conjunto de herramientas para la fabricación de todos los flujos que abarca las enfermedades cardiovasculares TSV etch,, PVD4, ECD5, limpieza de las obleas y CMP6," dijo el Dr. Randhir Thakur, vicepresidente ejecutivo y director general de Silicon Aplicada Grupo de Sistemas. "Con nuestra capacidad única para validar los flujos de completar el proceso en el Centro de Maydan Tecnología Aplicada puede acelerar el aprendizaje para los clientes y los miembros del consorcio, asegurando una transición sin problemas de I + D para la producción de volumen."

Fuente: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 3. October 2011 02:40

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit