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Les Matériaux Appliqués Dévoile le Système d'Avila pour la Production de TSV

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

Applied Materials, Inc. aboutit la prochaine inflexion de technologie pour avancer le par l'entremise-silicium par l'intermédiaire (TSV) de la technologie pour la fabrication à fort débit. Vu comme technologie critique pour produire les futurs périphériques mobiles du monde, les structures de TSV connectent des couches multiples de circuits intégrés ou de puces empilés (3D-ICs) pour fournir une plus haute performance, un module plus fonctionnel et plus petit de facteur de forme qui absorbe moins d'alimentation électrique.

Avec l'annonce d'aujourd'hui du système Appliqué d'Avila™ de Producteur, les Matériaux Appliqués va bien au premier fournisseur de matériel pour offrir les solutions complètes de TSV pour accélérer le développement et le délai d'arrivée au marché de 3D-ICs.

Selon des chargés d'études de marché, les principaux fabricants de circuits intégrés réalisent des placements stratégiques dans 3D-TSVs, avec plus de quinze lignes pilote de 300mm en fonction ou sous l'opportunité du marché disque disque de matériel Appliquée par development.1 pour l'emballage avancé, y compris la fabrication de TSV, est pronostic à être presque US$500 million ce year.2

« la puce 3D empilant avec TSV interconnecte fournit à l'industrie une solution irrésistible à la graduation de puce, mais la mise en place réussie de TSVs exige un niveau sans précédent de coopération dans la chaîne logistique, » a dit M. Bart Swinnen, directeur d'Interconnexion et d'Emballage à l'imec. « S'est Appliqué est un contributeur important dans notre programme de 3D TSV où nous développons les solutions techniques rentables qui donneront une cote supplémentaire à l'évaluation. »

Une des clés à fabriquer beaucoup de structures de la puce 3D est la capacité pour déposer les films isolants d'oxyde et de nitrure de silicium aux températures moins que 200°C. Le TSVs en ces structures sont produits sur les disques particulièrement minces pendant les phases finales du processus de fabrication, où les températures plus élevées peuvent endommager l'adhésif employé pour coller le disque sur son porteur temporaire. Seulement relevant ce défi, le système d'Avila fournit à des abonnées l'ultra-uniforme, PECVD3 à basse température filme jusqu'à trois fois le débit de disque des technologies concurrentes, activant jusqu'à un coût de possession 30% inférieur. Une abonnée a déjà qualifié le système d'Avila pour la production pilote des blocs de mémoires empilé.

« Notre élan holistique nous permet d'offrir à des abonnées un jeu d'outils complet pour tous les courants de fabrication de TSV entourant gravure à l'eau forte, CVD, PVD4, ECD5, nettoyage de disque et CMP6, » a dit M. Randhir Thakur, vice président exécutif et directeur général du Groupe Appliqué de Systèmes de Silicium. « Avec notre seule capacité de valider des flux de processus complets au Centre de Technologie de Maydan, Appliqué peut accélérer l'apprentissage pour des abonnées et des membres de consortium, assurant un passage doux de la R&D à la production de masse. »

Source : http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 10:01

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