Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Nanoelectronics

Прикладные Материалы Раскрывают Систему Авила для Продукции TSV

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

Прикладной Материалы, Inc. водит следующую инфлекцию технологии для того чтобы выдвинуть через-кремний через (TSV) технологию для высокообъемного изготавливания. Увидено как критическая технология для производить мобильные устройства мира будущие, структуры TSV соединяют множественные слои штабелированных интегральных схема или обломоков (3D-ICs) для того чтобы поставить высокий класс исполнения, более функциональный, более малый пакет форм-фактора который уничтожает меньше силы.

С сегодняшним объявлением Прикладной системы Avila™ Производителя, Прикладные Материалы идут первым поставщиком оборудования для того чтобы предложить всесторонние разрешения TSV для быстро проходить развитие и время на реализацию 3D-ICs.

Согласно маркетологам, ведущие чипмейкеры делают стратегические облечения в 3D-TSVs, с больше чем прогнозированы, что будут 15 линий 300mm пилотных в деятельности или под возможностью сбыта оборудования вафл-уровня development.1 Applied's для предварительный упаковывать, включая изготовление TSV, почти US$500 миллионом это year.2

«обломок 3D штабелируя с соединениями TSV снабубежит индустрию с непреодолимо разрешением шкалирование обломока, но успешная вставка TSVs требует беспрецедентного уровня сотрудничества внутри схема поставок,» сказал Др. Барт Swinnen, директор Соединения и Упаковывать на imec. «Прикладной главный вкладчик в нашей программе 3D TSV где мы начинаем рентабельные разрешения технологии которые передадут экстренный размер к вычислять по маштабу.»

Один из ключей к изготовлять много структур обломока 3D возможность для того чтобы депозировать изолируя фильмы окиси и нитрида кремния на температурах более менее чем 200°C. TSVs в этих структурах создано на исключительнейше тонких вафлях во время заключительных этапов процесса производства, где более высокие температуры могут повредить прилипатель используемый для того чтобы скрепить вафлю к своей временной несущей. Уникально соотвествующ этот, система Авила обеспечивает клиентов с ультра-формой, низкотемпературное PECVD3 снимает на до 3 временах объём вафли состязаясь технологий, позволяющ до 30% более низкого цен--владения. Клиент уже квалифицировал систему Авила для пилотной продукции приборов штабелированной памяти.

«Наш целостный подход позволяет нам предложить клиентам полный toolset для всех подач изготавливания TSV включая etch, CVD, PVD4, ECD5, чистка вафли и CMP6,» сказал Др. Randhir Thakur, исполнительный вице-президент и генеральный директор Группы Систем Кремния Applied's. «С нашей уникально способностью утвердить полные потоки процесса на Центре Технологии Maydan, Прикладном может ускорить ход учить для клиентов и членов консорциума, убеждая ровного перехода от R&D к объему продукции.»

Источник: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 22:18

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit