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Posted in | Nanoelectronics

应用的材料揭幕 TSV 生产的阿维拉系统

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

Applied Materials, Inc. 导致下技术变化通过大容积 (TSV)制造的技术提前通过硅。 看见作为重要技术为导致世界的将来的移动设备, TSV 结构连接多个层被堆积的集成电路或筹码 (3D 集成电路) 提供高性能,消耗较少功率的更加功能,更小的形状因子程序包。

应用的生产者 Avila™系统的今天声明,应用的材料适合提供加速的发展和上市时间全面 TSV 解决方法的第一个设备供应商 3D 集成电路。

根据市场研究人员,主导的芯片制造商做在 3D-TSVs 的有战略意义的投资,与超过十五 300mm 中试线运转中或在 development.1 先进包装的适用的薄酥饼级的设备市场机会下,包括 TSV 制造,预测接近 US$500 百万此 year.2

“3D 堆积与 TSV 的筹码互联提供这个行业以一个强制的解决方法给筹码比例缩放,但是 TSVs 的成功的实施要求合作的一个史无前例的级别在供应链内的”, Bart Swinnen,互连的主任和包装博士说在 imec。 “适用是我们开发有效技术解决方法将产生额外的维数称的我们的 3D TSV 程序的一个主要贡献者”。

其中一个制造许多 3D 筹码结构的关键字比 200°C. 是存款绝缘的氧化硅和氮化物影片的这个功能在温度。 在制造过程的最后阶段期间,在这些结构的 TSVs 在格外稀薄的薄酥饼被创建,更高的温度可能损坏用于的这种粘合剂与其临时承运人结合这个薄酥饼。 唯一地接受此挑战,阿维拉系统提供客户以超统一,低温 PECVD3 摄制在三倍薄酥饼处理量竞争的技术,启用至 30% 更低的费用所有权。 客户在后进先出存储器设备的试验生产已经合格了阿维拉系统。

“我们的整体途径允许我们提供客户包含铭刻的所有 TSV 制造流的一个完全成套工具, CVD, PVD4, ECD5,薄酥饼清洁和 CMP6”, Randhir Thakur,行政博士说副总裁和应用的硅系统组的总经理。 “以我们的唯一能力验证完全流程在 Maydan 技术中心,应用可能从 R&D 加速了解客户和财团成员的,保证一个平抑物价到批量生产”。

来源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 09:57

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