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應用的材料揭幕 TSV 生產的阿維拉系統

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

Applied Materials, Inc. 導致下技術變化通過大容積 (TSV)製造的技術提前通過硅。 看見作為重要技術為導致世界的將來的移動設備, TSV 結構連接多個層被堆積的集成電路或籌碼 (3D 集成電路) 提供高性能,消耗較少功率的更加功能,更小的形狀因子程序包。

應用的生產者 Avila™系統的今天聲明,應用的材料適合提供加速的發展和上市時間全面 TSV 解決方法的第一個設備供應商 3D 集成電路。

根據市場研究人員,主導的芯片製造商做在 3D-TSVs 的有戰略意義的投資,與超過十五 300mm 中試線運轉中或在 development.1 先進包裝的適用的薄酥餅級的設備市場機會下,包括 TSV 製造,預測接近 US$500 百萬此 year.2

「3D 堆積與 TSV 的籌碼互聯提供這個行業以一個強制的解決方法給籌碼比例縮放,但是 TSVs 的成功的實施要求合作的一個史無前例的級別在供應鏈內的」, Bart Swinnen,互連的主任和包裝博士說在 imec。 「適用是我們開發有效技術解決方法將產生額外的維數稱的我們的 3D TSV 程序的一個主要貢獻者」。

其中一個製造許多 3D 籌碼結構的關鍵字比 200°C. 是存款绝緣的氧化硅和氮化物影片的這個功能在溫度。 在製造過程的最後階段期間,在這些結構的 TSVs 在格外稀薄的薄酥餅被創建,更高的溫度可能損壞用於的這種粘合劑與其臨時承運人結合這個薄酥餅。 唯一地接受此挑戰,阿維拉系統提供客戶以超統一,低溫 PECVD3 攝製在三倍薄酥餅處理量競爭的技術,啟用至 30% 更低的費用所有權。 客戶在後進先出存儲器設備的試驗生產已經合格了阿維拉系統。

「我們的整體途徑允許我們提供客戶包含銘刻的所有 TSV 製造流的一個完全成套工具, CVD, PVD4, ECD5,薄酥餅清潔和 CMP6」, Randhir Thakur,行政博士說副總裁和應用的硅系統組的總經理。 「以我們的唯一能力驗證完全流程在 Maydan 技術中心,應用可能從 R&D 加速瞭解客戶和財團成員的,保證一個平抑物價到批量生產」。

來源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 26. January 2012 01:02

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