AIXTRON erhält Auftrag von Major taiwanesische Foundry

Published on July 13, 2010 at 4:05 AM

AIXTRON AG gab heute bekannt, einen Auftrag für seine QXP-8300 ALD-Tool von einem großen taiwanesischen Gießerei. Die Reihenfolge ist für eine 300mm-System für die Abscheidung der nächsten Generation von High-k-Materialien, die von Atomic Layer Deposition (ALD). Der Auftrag wurde im ersten Quartal 2010 eingegangen und das System wird in der zweiten Hälfte dieses Jahres ausgeliefert werden.

Dr. Sasangan Ramanathan, Chief Technical Officer bei AIXTRON Inc., kommentierte: "Dieser Auftrag, die Einzigartigkeit unserer patentrechtlich geschützt TriJet Vorläufer Lieferung Methodik für die nächste Generation von High-k-Materialien für die Produktion hoher Stückzahlen bestätigt."

Die QXP-8300 treibt die Leistung von ALD auf die nächste Ebene durch die Nutzung der bewährten Know-how der Duschkopf und Verdampfung Technologien AIXTRON über viele Jahre hinweg entwickelt. Die QXP-8300 kombiniert IP geschützte Innovationen in diesen beiden Bereichen, die sich mehr für den erfolgreichen Chip-Herstellung in der zunehmend schwierigen sub-30 nm-Generation-Geräte.

Laut Dr. Bernd Schulte, Chief Operation Officer bei AIXTRON AG, "Ein Tool, um aus einer Gießerei Taiwan nicht nur bestätigt Technik, sondern auch die Massen-Produktion Stammbaum des QXP-8300. Mit den niedrigsten CoO und CoC gegenüber allen konkurrierenden Tools die QXP-8300 liefert eine dringend benötigte Lösung, um die technischen Herausforderungen der Hinterlegung fortschrittliche High-k-Materialien ohne Kompromisse bei der Produktivität. "

Mit einem starken Interesse Schwellenländern weltweit im globalen Chip-Hersteller Dr. Schulte weiter kommentiert, dass "AIXTRON besonders freut, dass wir immer mehr Kunden sehr daran interessiert, die TriJet Technologie und QXP-8300-Plattform für die nächste Generation DRAM-Kondensator und Flash-Anwendungen nutzen gesehen. "

Der Begriff TriJet ® ist ein eingetragenes Warenzeichen.

Last Update: 4. October 2011 15:22

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