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Posted in | Nanoelectronics

SABRE 새로운 3D 플래트홈은 향상된 웨이퍼 수준 포장을 위해 발사했습니다

Published on July 13, 2010 at 4:07 AM

Novellus 시스템 (NASDAQ: NVLS는) 오늘 급속하 증가 진행한 웨이퍼 수준 포장 시장을 위한 SABRE 3D 전기도금을 하는 시스템을 (WLP) 소개했습니다. Novellus의 산업 주요한 SABRE Electrofill® 구리 다마스크 내부 연락 시스템에서 기술을 이용해서, SABRE 3D's는 유연한 모듈 아키텍쳐 구리 를 통하여 실리콘 vias, 구리 재분배 층, 기둥, 의 밑에 융기 금속화 (TSV), 및 무연에게 마이크로 부딪치기 (RDL)를 포함하여 높 생산력 WLP 프로세스의 범위를, 전달합니다.

SABRE 새로운 3D 플래트홈은 향상된 WLP 응용에 의해 몬 더 단단한 내부 연락 피치, 더 높은 생산 수확량, 향상한 균등성 및 감소된 비용을 가능하게 하기 위하여 특히 디자인된 기술적 진보를 편입합니다. 고가 전기도금을 하는, 향상된 강력한 젖음을 위한 전처리 기술 (APT™), 그리고 XMM™ 과중한 짐 감소를 위한 TurboCell™ 기술은 다만 몇몇의 SABRE 3D에 의해 채택된 새로운 혁신입니다.

SABRE 3D 전기도금을 하는 시스템

더 강력한 이동할 수 있는 전자공학을 위한 강한 수요는 더 단단 장치 속도, 증가한 기능 및 입력/출력 조밀도, 낮은 전력 소비 및 극소화한 형태 인자 가능하게 하는 대체 포장 기술의 발달을 몰고 있습니다. 3D 통합은 전통적인 제 2 스케일링 보다는 비용 효과적인 약속을 가진 이 요구에 응하기 위하여 나오고 WLP 응용에 있는 혁신을 위한 계속 증가하는 필요를 몰고 있습니다.

SABRE 3D는 발자국 조밀도를 확대하고, 설정 가능한 다중층 가공을 가능하게 하고, 이음새가 없는 수용량 확장을 위한 필드 extendibility를 지원하는 혁신 적이고, 유연한, 및 모듈 아키텍쳐를 가진 향상된 WLP 시장의 나오는 필요를 충족시키기 위하여 디자인되었습니다. 필드 설정 가능한 디자인은 또한 개발 환경에서 높은 볼륨 제조에 전환을 간단하게 합니다. SABRE 3D는 SABRE 플래트홈에게 전기화학 공술서 신뢰도 및 manufacturability에 있는 산업 지도자를 한 동일 기술의 많은 것을 통합합니다. SABRE의 밀봉된 건조한 접촉, 혁신적인 조가비와 세포 디자인, SmartDose® 목욕은 SABRE 새로운 3D 플래트홈으로 통제 및 정밀도 웨이퍼 취급 통합되었습니다.

신기술 혁신은 SABRE 3D's 벤치마킹 조정 기술적인 성과 및 생산력에 중앙 입니다. Electrofill 화학과 프로세스의 표적으로 한 발달을 통해, SABRE 3D는 무효 자유로운 TSV 충분한 양을 투발하고 돌출을 통해 열 유도된 감소시켜서 TSV 통합을 향상합니다. 향상된 전처리 기술 (APT™)는 도금의 결과로 강력한 젖음 및 일관된 충분한 양 개시를, 시기를 정합니다 경쟁 제물 보다는 더 단단 50% 까지 지킵니다. Novellus의 XMM™ 기술, 인라인 등방성 젖은 식각 프로세스는, 도금한 구리 충분한 양과 과중한 짐의 단독 제어를 가능하게 하고 70% 까지 소모품의 CMP 비용을 삭감합니다. 게다가, Novellus는 개발했습니다, 극적으로 유난히 높은 도금을 제공하고 있는 동안 합금 견실함과 필름 균등성 을 평가하는 향상하는 응용을 도금하는 를 통하여 저항합니다를 위한 TurboCell™ 소유 기술은.

"12 년의 향상된 WLP 시장의 나오는 필수품을 처리하는 산업 주요한 전기도금을 하는 기술 및 경험 이상 새로운 SABRE 3D 플래트홈 지레 장치," Sesha Varadarajan, 부사장과 Novellus의 Electrofill 사업 단체의 총관리인을 말했습니다. "SABRE 3D's 혁신적인 디자인과 특징 고정되는 지원 기술과 비용이 똑같이 중요한." 3D 통합을 위한 채용 범위

근원: http://www.novellus.com/

Last Update: 12. January 2012 22:49

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