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Sistema de Endura de los Materiales Aplicados el' Marca 20 Años de Logro

Published on July 13, 2010 at 4:13 AM

Applied Materials, Inc. celebra hoy el vigésimo año de su plataforma Aplicada de Endura®, el sistema más acertado de la metalización de la historia de la industria del semiconductor.

Los sistemas de Endura revolucionaron la metalización del semiconductor entregando tecnologías del descubrimiento y los niveles de confiabilidad, de utilidad y de adaptabilidad que superaron lejos capacidades existentes. Han creado a la gran mayoría de microchipes hechos en los 20 años pasados usando uno de sobre 4.500 sistemas de Endura que han expidido a través del globo sobre a 100 clientes.

La plataforma de Endura de los Materiales Aplicados es el sistema más acertado de la metalización de la historia de la industria del semiconductor, ayudando a crear casi cada microchip.

“Cuando el sistema de Endura primero release/versión, fijó una nueva barra para el funcionamiento técnico y confiabilidad en PVD,” dijo al Dr. Mark Liu, vicepresidente de Operaciones en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. “Confiamos en los sistemas de Endura y sus innovaciones contínuas en todas nuestras fábricas para realizar una amplia gama de aplicaciones integradas de PVD y del CVD.”

Yasuo Naruke, vicepresidente de la División de la Memoria, Compañía del Semiconductor de Toshiba, comentó, “Casi 20 años después de que compramos nuestro primer sistema de Endura, la plataforma continúa cumplir nuestras mayores niveles para la metalización.”

El sistema de Endura continúa fijar las nuevas pruebas patrones para la industria con el hoy de la introducción de dos tecnologías innovadoras dirigidas creando las virutas marginales necesarias para la generación siguiente de dispositivos elegantes. El sistema Aplicado de Endura Avenir™ permite a los fabricantes de chips incorporar la última tecnología del transistor de la entrada del metal, uno de los cambios más grandes del diseño del transistor desde los años 70, en sus dispositivos de lógica de alto rendimiento más avanzados. El nuevo sistema Aplicado del iLB™ de Endura avance el estado plus ultra en la deposición atómica de la capa (ALD) para permitir a clientes encoger las estructuras velocidad-críticas del contacto de 22nm y más allá de la lógica y de chips de memoria.

“Las innovaciones introducidas hoy guardarán a nuestros clientes en el filo, permitiéndoles impulsar la Ley de Moore hacia adelante,” dijo el Fragmento de Mike, el presidente y al director general de Materiales Aplicados. “Aplicó inversiones continuadas en extensiones de la tecnología y las mejoras de la productividad han guardado el Endura en la vanguardia de la fabricación del semiconductor a través de muchas generaciones de la viruta. Sobre el 85% de los sistemas de Endura expididos a los clientes en los últimos 20 años es el hoy todavía en funcionamiento - un testamento a los representantes técnicos en Aplicado cuyo innovación y esmero produjo un sistema que es tal parte esencial de la industria del semiconductor más allá, presente y futuro.”

Innovación de Endura para el Hoy y el Futuro

El nuevo sistema Aplicado de Endura Avenir RF PVD1 deposita secuencialmente las capas metálicas múltiples que forman el corazón de un transistor de la entrada del metal. Usando tecnología radiofrecuencia-aumentada propietaria de PVD, el sistema de Avenir puede depositar las películas del sub-nanómetro con los interfaces exacto-dirigidos para disminuir el fuga actual y para maximizar velocidad de transferencia. Además de RF PVD, el sistema flexible, plataforma de la alto-productividad se puede configurar con una amplia gama de tecnologías de PVD, de CVD2 y de ALD, haciéndolo únicamente capaz de fabricar todas las estructuras de la pila de la película de la entrada del metal en un único paso. El sistema de Endura Avenir ha logrado ya estatus del herramienta-de-archivo en la lógica de cabeza y los clientes de la fundición para 22nm pilotan la producción.

Disminuir la resistencia de las interconexiones entre los transistores o las células de memoria es esencial para la fabricación de microprocesadores y de chips de memoria seguros, de alta velocidad. Un reto dominante debajo de 32nm está encontrando una manera de poco costo de depositar una capa muy fina de la película de la barrera para activar el terraplén subsiguiente del tungsteno. El sistema Aplicado del iLB PVD/ALD de Endura hace frente a este reto usando tecnología radical-aumentada propietaria de ALD (RE-ALD™) para depositar las películas ultrafinas, robustas TiN3 con uniformidad notable incluso en fosos muy profundos con las relaciones de aspecto encima de 20: 1. El sistema es actualmente el herramienta-de-archivo en los fabricantes importantes de la lógica y se está utilizando para el revelado avanzado de la COPITA.

Fuente: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 21:01

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