アプライドマテリアルズのエンデュラシステムは、達成の20年をマーク

Published on July 13, 2010 at 4:13 AM

アプライドマテリアルズ社は本日、その応用エンデュラ®プラットフォーム、半導体業界の歴史の中で最も成功メタライゼーションシステムの20周年を迎えます。

ENDURAシステムは、画期的な技術とはるかに既存の能力を上回る信頼性、保守性と柔軟性のレベルを提供することによって、半導体のメタライゼーションに革命をもたらしました。過去20年間に作られたマイクロチップの大部分は、100以上の顧客に世界中で出荷されている以上の4500デュラシステムのいずれかを使用して作成されている。

アプライドマテリアルズのエンデュラプラットフォームは、ほぼすべてのマイクロチップを作成する支援、半導体業界の歴史の中で最も成功メタライゼーションシステムです。

"エンデュラシステムが最初にリリースされたとき、それはPVDの技術的性能と信頼性のための新しいバーを設定し、""我々は、デュラシステムとその継続的に依存している博士マーク劉、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー株式会社のオペレーション担当上級副社長全工場における技術革新は、統合されたPVDとCVDの幅広いアプリケーションを実行する。"

康夫なるけ、メモリ部門の副社長、東芝セミコンダクター社は、、コメント"我々は我々の最初のエンデュラシステムを購入したほぼ20年後に、プラットフォームは、メタライゼーションのための私達の高い基準を満たすために続け。"

エンデュラシステムは、スマートデバイスの次世代のために必要な最先端のチップを作成することを目的とした2つの革新的な技術の導入は本日、業界の新しいベンチマークを設定し続けています。応用エンデュラアベニール™システムは、彼らの最も先進的な高性能ロジックデバイスでは、1970年代から最新のメタルゲートトランジスタ技術、トランジスタの設計の最大の変更点のいずれかを組み込むことチップメーカーが可能になります。新しい応用エンデュラILBは™システムの進歩、原子層堆積における最先端の(ALD)のお客様は、22nmノードのロジックとメモリチップを超えた速度が重要な接触構造を縮小できるようにする。

"本日発表の技術革新は、それらが前方にムーアの法則を駆動できるように、最先端でお客様を保持する、"マイケルスプリンターは、アプライドマテリアルズの会長兼最高経営責任者(CEO)は語った。 "技術の拡張と生産性のアップグレードにおける応用の継続的な投資は、多くのチップの世代を介して半導体製造の最前線にエンデュラを保持している。過去20年間で顧客に出荷エンデュラシステムの85%以上は、操作に今日まだです - 技術革新と献身のような不可欠な要素であるシステムを生成する応用でのエンジニアの証、半導体業界で、過去、現在と未来。"

エンデュラ今日のための技術革新と未来

新しい応用エンデュラアベニールのRF PVD1システムを順次メタルゲートトランジスタの心臓部を形成する複数の金属層を堆積。独自の無線周波数を強化したPVD技術を使用して、アベニールシステムは、リーク電流を最小限に抑え、スイッチング速度を最大にするために精密に設計されたインターフェイスで、サブナノメートルの薄膜を被着することができる。 RF PVDに加えて、システムが柔軟だ、生産性の高いプラットフォームは、シングルパスですべての金属ゲート膜スタック構造を作製するのは、一意にできること、PVD、CVD2およびALD技術の広い範囲で設定することができます。エンデュラアベニールシステムは、すでに22nmノードのパイロット生産のための主要なロジックとファウンドリのお客様で工具のレコードのステータスを達成しています。

トランジスタやメモリセル間の相互接続の抵抗を最小にすることは信頼性の高い、高速マイクロプロセッサとメモリチップの製造に不可欠です。 32nmプロセス以下に主な課題は、その後のタングステンの充填を可能にする非常に薄いバリア膜層を堆積するために費用対効果の高い方法を見つけることです。応用エンデュラILB PVD ​​/ ALDシステムは、さらに午後8時01上記のアスペクト比の非常に深いトレンチで顕著均一で超薄型、堅牢なTiN3フィルムを堆積させるために独自の急進的な強化ALD(RE - ALD™)技術を使用してこの課題に対応します。システムは、大手ロジックメーカーで、現在ツールのレコードであり、先進的なDRAMの開発に使用されています。

ソース: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 4. October 2011 22:52

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