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Posted in | Nanoelectronics | Nanoenergy

新しいマイクロチップの製造技術を展示する応用材料

Published on July 14, 2010 at 2:04 AM

Applied Materials、 Inc. は Semicon の西 2010 年でマイクロチップおよびクリーンエネルギーの解決の次世代、 Intersolar 北アメリカおよびサンフランシスコの ASMC1 イベントを今週作り出すためのリーダーシップそして革新を展示します。

会社のショーの主題、企業、™への回転革新は応用遺産および未来の約束を要約します。 加えられる連続的な革新を通して機会に技術、および企業の順方向に運転を助ける顧客および消費者利点に技術的な機能拡張を変形させました。

Semicon 西の 2010 年で、応用材料はチップメーカーが高められたパフォーマンスのための要求およびスマートな電話およびタブレットのパソコンのような接続されたモバイル機器の機能性をサポートすることを可能にするように設計されている新しい半導体の製造技術を発表しています。 応用 Endura システム、沈殿の金属のフィルムのための金本位の 20 年の成功を製造の次世代のメモリおよびマイクロプロセッサチップデザインのための Endura の重大な技術の革新が付いている半導体を、構築するために祝っています。 また適用される顧客によって高密度を可能にするために収縮装置機能を助ける需要が高いの腐食の技術の進歩の、既に、よりエネルギー効率が良いチップベールを取っています。

新しい消費者製品がより小さいスペースの高性能を要求するので、チップ包装の新型は三次元集積回路 (3D IC) と名づけられる出現です。 より小さい足跡のすばらしい機能性を提供して、 3D IC は多重チップを一緒にスタックし、によケイ素を使用して構造によって (TSV)相互接続します。 応用材料は TSV の生産のすべての方法を可能にするために装置の完全なポートフォリオの提供に大量の製造業の方の TSV の技術を進めるための努力を導いています。

会社のクリーンエネルギー競技場の最近の作業そして関心領域を強調するためには、応用科学技術者はさまざまなショーのセミナーで太陽 photovoltaics (PVs) および LED の照明のようなトピックを論議します。 これらの出現のきれいな技術工業は会社からの製造技術の広範な革新がように応用材料電子デバイスの自然現象のコスト低減を運転した同じスケーリングを達成するように要求します。

ソース: http://www.appliedmaterials.com/ 

Last Update: 12. January 2012 21:28

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