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Posted in | Nanoelectronics | Nanoenergy

应用材料展示新Microchip的制造技术

Published on July 14, 2010 at 2:04 AM

应用材料公司将展示其领导能力和创新,生产芯片和清洁能源解决方案的后代,在2010年SEMICON西,Intersolar北美和ASMC1本周在旧金山的事件。

™公司的展会主题,转化成产业的创新,总结了应用的传统和未来的承诺。通过不断的创新,应用技术改进机会,并为客户和消费者的利益转化为技术,帮助推动产业向前。

在SEMICON West 2010,应用材料公司宣布新的半导体制造技术,旨在使芯片制造商,以支持提高性能和功能,如智能手机和平板电脑连接的移动设备的需求。应用是庆祝20年的成功,其Endura系统的沉积金属膜的构建与关键技术创新上的Endura的半导体制造下一代的内存和微处理器芯片设计的黄金标准。应用也拉开了蚀刻技术的突破,已​​经在客户,也有助于缩小设备的功能,使密度更高,更节能芯片的高需求。

由于新的消费产品需求更高的性能在较小的空间,是新兴的新型芯片封装,称为三维(3D - IC产品)集成电路。 3D - IC产品,提供更小的体积更大的功能,多个芯片堆叠在一起,它们相互连接起来使用穿透硅通孔(TSV)的结构。应用材料公司是领先的努力,推动实现大批量制造提供全系列的设备,使所有的TSV生产方法的TSV技术。

要突出该公司最近的活动,并在清洁能源领域的兴趣领域,应用的技术专家将讨论的主题,如太阳能光伏(PV)的LED照明和各种展示研讨会。这些新兴的清洁技术产业将需要像应用材料公司在广泛的制造技术创新来达到同样的缩放,驱动电子设备的显着降低成本。

来源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 4. October 2011 15:22

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