El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnologÃa y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que ha recibido una pedido para su alineador semiautomatizado del sistema de la vinculación del fulminante de EVG520IS y de la máscara y del bono de EVG620TB de la Universidad de Texas en Arlington (UTA).
Las herramientas serán empleadas en Fabuloso Nano - el Recurso de la Investigación y de la Enseñanza de la NanotecnologÃa del UTA, que es financiado por el Programa Mayor de la Instrumentación de la Investigación del National Science Foundation - para una amplia gama de investigación MEMS-relacionada así como del photonics y de la optoelectrónica.
La orden es la más última de EVG centrada en el mercado de MEMS, siguiendo su remesa de Marzo de dos bonders del fulminante a la Universidad del Recurso de la Nanofabricación de Lurie de Michigan para la investigación avanzada de MEMS. MEMS están experimentando actualmente incremento explosivo, según la empresa Yole Developpement del analista de mercado, pasando casi cada otro segmento de la industria de electrónica debido a su puesta en vigor en sensores y acelerómetros para los microteléfonos movibles, los set-top box, las consolas del juego y otras aplicaciones en grandes cantidades del consumidor. Un proveedor primero establecido desde hace tiempo del equipo de la vinculación, de la alineación y de manipulación del fulminante a los clientes MEMS-enfocados en la industria así como la academia - 27 de los fabricantes de la parte superior 30 MEMS del mundo utilice su equipo - EVG leveraged su éxito en esta arena para emigrar en las tecnologías emergentes dominantes, incluyendo 3D ICs y diodos electroluminosos (LEDs).
Impulsar avances en 3D ICs
Desde Que EVG primero incorporó el mercado de 3D IC en 1999, ha crecido rápidamente su cuota de mercado, asegurando orden competitiva numerosa gana en el espacio. En el año pasado solo, los clientes múltiples en Norteamérica, Asia Pacific y Europa compraron los sistemas de EVG para las aplicaciones del R&D y de producción. La compañía también ha tomado un papel determinante en impulsar la evolución del mercado 3D, cofundando el Consorcio de EMC3D en 2006 para comercializar un por-silicio de poco costo, manufacturable vía (TSV) el proceso de la interconexión para empilar de la viruta 3D. El consorcio ha continuado ganar impulso, agregando a nuevas piezas y está apuntando agresivamente para impulsar el costo de la propiedad de TSVs debajo de US$150.
Recientemente, en la Conferencia Internacional de la Tecnología de la Interconexión de IEEE, el Grupo de SEMATECH y de EV presentó los resultados iniciales que seguían la instalación de un bonder completo-automatizado del fulminante de los GÉMINIS anunciado en el Oeste 2009 de SEMICON. Un sistema completo automatizado de la vinculación del fulminante de la producción de 300 GÉMINIS del milímetro EVG fue instalado en el Centro de la Investigación y desarrollo del 3D de SEMATECH en la Universidad de la Ciencia y de la Ingeniería de Nanoscale en la Universidad en el campus de Albany (N.Y.). El sistema integra cuatro tipos de vinculación del fulminante - compresión, fusión, temporal termos y viruta-a-fulminante - en una herramienta, activando adaptabilidad final del R&D.
Haciendo un competidor en el LED
Con el lanzamiento de ayer de su sistema completo automatizado de la vinculación del fulminante de EVG560HBL, el más nuevo mercado de la meta dominante de EVG es la alto-brillantez LED (Hb-LED). Según un pronóstico del tiempo por las Estrategias del investigador de mercado Ilimitadas, se prevee que el mercado de HB-LED crezca el más de 50 por ciento este año, alcanzando $8,2 mil millones en ingresos. El nuevo sistema de EVG entrega la capacidad más alta necesaria para acomodar el incremento rápido de la tecnología, mientras que capitaliza en los 30 años de EVG de experiencia de la vinculación del fulminante para resolver fabricantes del dispositivo' exige para las técnicas de fabricación que reflejan ésos usados en la industria del semiconductor.
Impulso global Cada Vez Mayor
Pues EVG se acerca a su trigésimo aniversario, la compañía continúa desplegar su presencia global mientras que apunta a los clientes importantes cuyo trabajo coloca de la producción en grandes cantidades hasta el final hacia abajo a los ambientes de small-volume/R&D. Para asegurar su capacidad de encontrar necesidades a estos clientes amplios las', la compañía desarrollaron recientemente su alineador de la máscara EVG610 y del bono, un sistema más barato con la mayor flexibilidad de proceso que permitirá a universidades y a las instituciones de investigación lograr adaptabilidad del costo y de sistema sin sacrificar la calidad de resultados.
Presencia Fuerte en SEMICON Del Oeste
EVG será progresos de clave de dirección en cada uno de sus mercados de la base en sus presentaciones en el Oeste de SEMICON 2010 esta semana (13-15 de julio) en San Francisco, California:
- HB-LED - Escenario Extremo de la Electrónica de SEMICON, Centro de Moscone, Pasillo Del Sur
El Dr. Thomas Uhrmann, Gerente del Desarrollo de Negocios, presentará el “Fulminante-Nivel Que Empaqueta para la Reducción de Costes de la Alto-Brillantez LED” el miércoles 14 de julio en el 3:00 P.M. durante la Electrónica Extrema' sesión De Estado Sólido del Alumbrado sobre “Más Lúmenes por Dólar: El Camino a un Fabricación-Progreso Más Eficiente de HB-LED y a los Retos Siguientes en la Fabricación Final” - La Vinculación del Fulminante y Avance Interconecta: IMAPS y Curso SEMI Tópico sobre Tecnologías Avanzadas de la Interconexión - Hotel del Marqués de San Francisco Marriott
Bioh Kim, Gerente del Desarrollo de Negocios, Grupo de EV, presentará en “Avances en Técnicas de la Vinculación del Fulminante Activando la Integración Vertical” el miércoles 14 de julio en el 10:30 Mañana. - Curso de la Metrología de SEMATECH 3D - Hotel del Marqués de San Francisco Marriott
Markus Wimplinger, Revelado de Tecnología De La Corporación y Director del IP, presentará en la “Metrología Infrarroja del Papel de Fulminantes Bajo Fianza y de Capas Empiladas para la Integración 3D” el miércoles 14 de julio en el 3:40 P.M. - Activación del Plasma para la Vinculación del Fulminante - SEMICON TechSITE Del Norte, Centro de Moscone, Pasillo Del Norte
Eric Pabo, Gerente del Desarrollo de Negocios, presentará en la “Activación del Plasma - Una Tecnología de Activação para la Vinculación del Fulminante” el jueves 15 de julio en el 11:00 Mañana - el 3:00 P.M.
Además, EVG exhibirá en el Oeste de SEMICON. Se invita a los Editores y los analistas interesados en el aprendizaje más sobre la compañía y sus recientes desarrollos que visiten la cabina #1225 (Pasillo Del Sur) de EVG, donde la compañía llevará a cabo una acción de la hora feliz en conmemoración de su trigésimo aniversario el martes 13 de julio, a partir del 3:30 - 5:00 P.M.
El Grupo de EV (EVG) es líder mundial en las soluciones de fulminante-tramitación para el semiconductor, MEMS y las aplicaciones de la nanotecnologÃa. Con la colaboración cercana con sus clientes globales, la compañía ejecuta su modelo flexible de la fabricación para desarrollar seguro, de alta calidad, los sistemas de la inferior-costo-de-propiedad que se integran fácilmente en las líneas fabulosas de los clientes'. Los productos claves Incluyen la vinculación del fulminante, litografía/equipo de la litografía (NIL) y de la metrología del nanoimprint, así como las máquinas de pintar de la fotoprotección, los productos de limpieza de discos y los sistemas de inspección.
Además de su parte dominante del mercado para los bonders del fulminante, EVG lleva a cabo una posición de cabeza en NADA y la litografía para el empaquetado avanzado y MEMS. A Lo Largo de estas líneas, la compañía cofundó el consorcio de EMC-3D en 2006 para crear y para ayudar a la puesta en vigor del mecanismo impulsor de un por-silicio de poco costo vía (TSV) el proceso para los ICs importantes y MEMS/sensors. Otro apunta mercados semiconductor-relacionados incluye el silicio-en-aislador (SOI), el semiconductor compuesto y soluciones silicio-basadas del potencia-dispositivo.
Fundado en 1980, EVG se establece jefatura en St. Florian, Austria, y operatorio vía una red global de la atención al cliente, con filiales en Tempe, Arizona; Albany, N.Y.; Yokohama y Fukuoka, Japón; Seul, Corea y Chungkin-Li, Taiwán. La yo-aproximación Triple única de la compañía (invente - innove - el instrumento) es utilizada por una integración vertical, permitiendo que EVG responda rápidamente a los progresos de nueva tecnología, que aplique la tecnología a los retos de fabricación y que acelere el dispositivo que fabrica en grandes cantidades. Más información está disponible en.