EV 组 (EVG)，薄酥饼 MEMS 的，纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商，今天宣布它从得克萨斯大学收到了其 EVG520IS 半自动化的薄酥饼接合系统和 EVG620TB 屏蔽和债券直线对准器的订单在阿灵顿 (UTA)。
工具将被使用在纳诺很好 - UTA 的纳米技术研究和教设备，由国家科学基金会的专业研究手段程序资助 - 为各种各样 MEMS 关连以及 photonics 和光电子学研究。
在 MEMS 市场上是 EVG 的最晚围绕的这个命令先进的 MEMS 研究的，按照其二薄酥饼 bonders 的 3月发运对密执安大学 Lurie 极小制作设备。 MEMS 根据市场分析家固定 Yole Developpement 当前进行激增，赶过接近电子工业的其他细分市场由于他们的在传感器和过载信号器的实施移动手机、机顶盒、赌博控制台和其他大容积消费者应用的。 薄酥饼接合、对准线和处理设备一位长期建立的首要的提供者对 MEMS 集中的客户行业以及学术界的 - 27 世界的名列前茅 30 MEMS 制造商请使用其设备 - EVG 在此竞技场利用其成功移居到关键新兴技术，包括 3D 集成电路和发光二极管 (LEDs)。
驱动在 3D 集成电路的预付款
自从 EVG 在 1999年首先进入了 3D 集成电路市场，它在空间迅速生长了其市场份额，获取许多竞争命令赢取。 在单独的最后一年，广泛客户在北美，亚太和欧洲采购了 R&D 和生产应用程序的 EVG 系统。 这家公司在 2006年也采取了在驱动 3D 市场演变的主角，共同创办 EMC3D 财团通过 3D 筹码堆积的互联进程 (TSV)把有效， manufacturable 通过硅商业化。 这个财团继续出现势头，添加新的成员和积极地瞄准在 US$150 下驱动 TSVs 所有权的费用。
最近，在 IEEE 国际互连技术会议， SEMATECH 和 EV 组存在了按照一全自动的双子星座薄酥饼 bonder 的安装的原始结果宣布在 SEMICON 西部 2009年。 一个充分地自动化的 300 mm EVG 双子星座生产薄酥饼接合系统被安装了在 SEMATECH 的 3D 在 Nanoscale 科学和工程学院的研究与开发中心在阿尔巴尼 (纽约) 校园的大学。 这个系统集成薄酥饼接合 - 热压缩，融合，临时的四种类型和筹码对薄酥饼 - 在一个工具，启用最终 R&D 灵活性。
成为在 LED 的一个竞争者
其 EVG560HBL 充分地自动化的薄酥饼接合系统昨天生成， EVG 的最新的基本任务市场是高亮光 LEDs (乙肝 LEDs)。 根据一个预测由无限市场研究人员的方法， HB-LED 市场预计今年增长超过 50%，达 $8.2 十亿在收入。 新的 EVG 系统提供必要的高容量适应技术的迅速增长，当利用 EVG 的 30 年薄酥饼接合经验满足设备制造商’时为反映用于半导体行业的那些的生产工艺需求。
生长全球动力
因为 EVG 处理其第 30 周年，这家公司继续扩大其全球场地，当瞄准工作从大容积生产一直范围下来对小型数量/R&D 环境的重要客户时。 要保证其能力满足这些广泛客户’需要，这家公司最近铺开其 EVG610 屏蔽和债券直线对准器，与将使大学和研究机构获得费用和系统灵活性，无需牺牲结果的质量的更加极大的处理通用性的一个更加低价的系统。
在西方的 SEMICON 的严格的存在
EVG 本周将是在其在其介绍的核心市场中的每一个的地址键发展在 SEMICON 西部 2010年 (7月 13-15) 在旧金山，加利福尼亚：
- HB-LED - SEMICON 极其电子阶段， Moscone 中心，南霍尔
在星期三托马斯 Uhrmann，业务发展经理博士，存在 “薄酥饼级包装高亮光 LEDs”的成本降低的，在 3:00 P.m. 的 7月 14日在极其电子’在 “更多流明的固体照明设备会议期间每美元： 向更加高效的 HB-LED 制造进展和下个挑战的路在后端制造中” - 薄酥饼接合和提前互联： IMAPS 和半典型讨论会关于先进的互连技术 - 旧金山 Marriott 候爵旅馆
在星期三 Bioh 金，业务发展经理， EV 组，在 “在薄酥饼接合技术的预付款存在启用垂直的结合”，在 10:30 上午的 7月 14日。 - SEMATECH 3D 计量学讨论会 - 旧金山 Marriott 候爵旅馆
在星期三马库斯 Wimplinger、总公司技术开发 & IP 主任，在 “保税的薄酥饼和被堆积的层红外重叠计量学出席 3D 综合化的”， 7月 14日在 3:40 P.m。 - 薄酥饼接合的 - SEMICON 北部的 TechSITE， Moscone 中心，北厅等离子启动
埃里克 Pabo，业务发展经理，在 “等离子启动 - 薄酥饼接合的在星期四启用的技术出席”，在 11:00 上午的 7月 15日 - 3:00 P.m。
另外， EVG 陈列在 SEMICON 西部。 对了解更多和分析员感兴趣的编辑关于这家公司和其新发展被邀请参观从 3:30 - 5:00 P.m. 的 EVG 的摊 #1225 (南霍尔)， 7月 13日，在星期二其中这家公司为庆祝其第 30 周年将举行一个快乐时光活动。
EV 组 (EVG) 是在薄酥饼处理解决方法的一个世界领导人半导体、 MEMS 和纳米技术应用的。 通过与其全球客户的接近的协作，这家公司实施其灵活的制造设计开发可靠，优质，容易地集成客户’很好的线路的低费用所有权系统。 关键产品包括薄酥饼接合、石版印刷/nanoimprint 石版印刷 (NIL)和计量学设备、以及光致抗蚀剂涂料工、擦净剂和检查系统。
除其市场的统治共用之外薄酥饼 bonders 的， EVG 暂挂在零的一个先进包装和 MEMS 的基础地位和石版印刷。 沿着这些线路，这家公司在 2006年共同创办 EMC-3D 财团通过主要集成电路和 MEMS/sensors 的进程创建和帮助 (TSV)有效通过硅的推进实施。 其他瞄准半导体关连的市场包括绝缘体上硅薄膜 (SOI)、化合物半导体和基于硅的电源设备解决方法。
建立，在 1980年 EVG 在圣 Florian，奥地利总部设，并且通过一个全球客户支持网络运行，与辅助在坦佩，亚利桑那; 阿尔巴尼，纽约; 横滨和福冈，日本; 汉城、韩国和钟离，台湾。 (请发明 - 请创新 - 实施) 垂直的结合支持公司的唯一三次我途径，允许 EVG 迅速回应新技术发展，适用技术于制造的挑战和加快制造在大容积的设备。 更多信息是可用的在。