EV 組 (EVG)，薄酥餅 MEMS 的，納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商，今天宣佈它從得克薩斯大學收到了其 EVG520IS 半自動化的薄酥餅接合系統和 EVG620TB 屏蔽和債券直線對準器的訂單在阿靈頓 (UTA)。
工具將被使用在納諾很好 - UTA 的納米技術研究和教設備，由國家科學基金會的專業研究手段程序資助 - 為各種各樣 MEMS 關連以及 photonics 和光電子學研究。
在 MEMS 市場上是 EVG 的最晚圍繞的這個命令先進的 MEMS 研究的，按照其二薄酥餅 bonders 的 3月發運對密執安大學 Lurie 極小製作設備。 MEMS 根據市場分析家固定 Yole Developpement 當前進行激增，趕過接近電子工業的其他細分市場由於他們的在傳感器和過載信號器的實施移動手機、機頂盒、賭博控制臺和其他大容積消費者應用的。 薄酥餅接合、對準線和處理設備一位長期建立的首要的提供者對 MEMS 集中的客戶行業以及學術界的 - 27 世界的名列前茅 30 MEMS 製造商请使用其設備 - EVG 在此競技場利用其成功移居到關鍵新興技術，包括 3D 集成電路和發光二極管 (LEDs)。
驅動在 3D 集成電路的預付款
自從 EVG 在 1999年首先進入了 3D 集成電路市場，它在空間迅速生長了其市場份額，獲取許多競爭命令贏取。 在單獨的最後一年，廣泛客戶在北美，亞太和歐洲採購了 R&D 和生產應用程序的 EVG 系統。 這家公司在 2006年也採取了在驅動 3D 市場演變的主角，共同創辦 EMC3D 財團通過 3D 籌碼堆積的互聯進程 (TSV)把有效， manufacturable 通過硅商業化。 這個財團繼續出現勢頭，添加新的成員和積極地瞄準在 US$150 下驅動 TSVs 所有權的費用。
最近，在 IEEE 國際互連技術會議， SEMATECH 和 EV 組存在了按照一全自動的雙子星座薄酥餅 bonder 的安裝的原始結果宣佈在 SEMICON 西部 2009年。 一個充分地自動化的 300 mm EVG 雙子星座生產薄酥餅接合系統被安裝了在 SEMATECH 的 3D 在 Nanoscale 科學和工程學院的研究與開發中心在阿爾巴尼 (紐約) 校園的大學。 這個系統集成薄酥餅接合 - 熱壓縮，融合，臨時的四種類型和籌碼對薄酥餅 - 在一個工具，啟用最終 R&D 靈活性。
成為在 LED 的一個競爭者
其 EVG560HBL 充分地自動化的薄酥餅接合系統昨天生成， EVG 的最新的基本任務市場是高亮光 LEDs (乙肝 LEDs)。 根據一個預測由無限市場研究人員的方法， HB-LED 市場預計今年增長超過 50%，達 $8.2 十億在收入。 新的 EVG 系統提供必要的高容量適應技術的迅速增長，當利用 EVG 的 30 年薄酥餅接合經驗滿足設備製造商』時為反映用於半導體行業的那些的生產工藝需求。
生長全球動力
因為 EVG 處理其第 30 週年，這家公司繼續擴大其全球場地，當瞄準工作從大容積生產一直範圍下來對小型數量/R&D 環境的重要客戶時。 要保證其能力滿足這些廣泛客戶』需要，這家公司最近鋪開其 EVG610 屏蔽和債券直線對準器，與將使大學和研究機構獲得費用和系統靈活性，无需犧牲結果的質量的更加極大的處理通用性的一個更加低價的系統。
在西方的 SEMICON 的嚴格的存在
EVG 本週將是在其在其介紹的核心市場中的每一個的地址鍵發展在 SEMICON 西部 2010年 (7月 13-15) 在舊金山，加利福尼亞：
- HB-LED - SEMICON 極其電子階段， Moscone 中心，南霍爾
在星期三托馬斯 Uhrmann，業務發展經理博士，存在 「薄酥餅級包裝高亮光 LEDs」的成本降低的，在 3:00 P.m. 的 7月 14日在極其電子』在 「更多流明的固體照明設備會議期間每美元： 嚮更加高效的 HB-LED 製造進展和下個挑戰的路在後端製造中」 - 薄酥餅接合和提前互聯： IMAPS 和半典型討論會關於先進的互連技術 - 舊金山 Marriott 候爵旅館
在星期三 Bioh 金，業務發展經理， EV 組，在 「在薄酥餅接合技術的預付款存在啟用垂直的結合」，在 10:30 上午的 7月 14日。 - SEMATECH 3D 計量學討論會 - 舊金山 Marriott 候爵旅館
在星期三馬庫斯 Wimplinger、總公司技術開發 & IP 主任，在 「保稅的薄酥餅和被堆積的層紅外重疊計量學出席 3D 綜合化的」， 7月 14日在 3:40 P.m。 - 薄酥餅接合的 - SEMICON 北部的 TechSITE， Moscone 中心，北廳等離子啟動
埃里克 Pabo，業務發展經理，在 「等離子啟動 - 薄酥餅接合的在星期四啟用的技術出席」，在 11:00 上午的 7月 15日 - 3:00 P.m。
另外， EVG 陳列在 SEMICON 西部。 對瞭解更多和分析員感興趣的編輯關於這家公司和其新發展被邀請參觀從 3:30 - 5:00 P.m. 的 EVG 的攤 #1225 (南霍爾)， 7月 13日，在星期二其中這家公司為慶祝其第 30 週年將舉行一個快樂時光活動。
EV 組 (EVG) 是在薄酥餅處理解決方法的一個世界領導人半導體、 MEMS 和納米技術應用的。 通過與其全球客戶的接近的協作，這家公司實施其靈活的製造設計開發可靠，優質，容易地集成客戶』很好的線路的低費用所有權系統。 關鍵產品包括薄酥餅接合、石版印刷/nanoimprint 石版印刷 (NIL)和計量學設備、以及光致抗蝕劑塗料工、擦淨劑和檢查系統。
除其市場的統治共用之外薄酥餅 bonders 的， EVG 暫掛在零的一個先進包裝和 MEMS 的基礎地位和石版印刷。 沿著這些線路，這家公司在 2006年共同創辦 EMC-3D 財團通過主要集成電路和 MEMS/sensors 的進程創建和幫助 (TSV)有效通過硅的推進實施。 其他瞄準半導體關連的市場包括绝緣體上硅薄膜 (SOI)、化合物半導體和基於硅的電源設備解決方法。
建立，在 1980年 EVG 在聖 Florian，奧地利總部設，并且通過一個全球客戶支持網絡運行，與輔助在坦佩，亞利桑那; 阿爾巴尼，紐約; 橫濱和福岡，日本; 漢城、韓國和鐘離，臺灣。 (请發明 - 请創新 - 實施) 垂直的結合支持公司的唯一三次我途徑，允許 EVG 迅速回應新技術發展，適用技術於製造的挑戰和加快製造在大容積的設備。 更多信息是可用的在。