ADT 获得开发新的填充调节剂的 SBIR 资金

Published on July 15, 2010 at 1:48 AM

先进的金刚石技术 (ADT)从国家科学基金会接受阶段我 (SBIR)小型企业创新研究经费 (NSF)开发化工机械 planarization 填充调节剂的 (CMP)下一代半导体行业的。

在 ADT 的 microfabricated 金刚石 CMP 填充调节剂的受控几何伸进启用下一代半导体设备的生产,当提供金刚石的未被超越的化工惰性,不用分析现在可以得到的金刚石 CMP 填充的 “时拔出”故障。

先进的高度可重复金刚石的技术的,薄酥饼缩放比例、 3D 金刚石结构的图象可用用不同的结构高度和间距为设计的 CMP 填充调节剂。

ADT 的填充调节剂以高度创建织地不很细表面的可重复的 3D 金刚石结构为特色,并且许多不同的结构高度和间距可以容易地被设计。 这些填充调节剂使用使 ADT 提供产品比调节剂的当前生成是优质以竞争价格高度的被精炼的半导体处理技术是制作的。

“micromachined 金刚石表面的福利包括低仿造穿戴和准确的金刚石,适应 32 毫微米节点的需要,并且以远,可能导致 CMP 填充调节剂前更长和更好比当前业界标准执行”,约翰 A. 卡来尔,首席技术军官, ADT 博士说。

“与一个潜在的数量级增量在一生填充调节剂的,可以减少更改的填充和填充调节剂频率,保存的时间和货币”,戴安娜 P. Hickey,销售额和市场营销, ADT 的主任博士说。 “我们的填充调节剂可以为不同的填充和泥浆组合设计和被优选。 我们与 CMP 行业球员成为伙伴带来此扣人心弦的技术销售”。

ADT 感恩地承认赞助的此工作 NSF 的 SBIR 程序。

来源: http://www.thindiamond.com/

Last Update: 12. January 2012 00:07

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