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칼 Zeiss와 SEMATECH는 석판인쇄술 프로그램에 있는 중요한 공정표를 달성합니다

Published on July 30, 2010 at 1:45 AM

Zeiss' 차세대 photomask 등록과 (SMS) 오바레이 도량형학 시스템이 성공적으로 중요한 발달 공정표를 통과했다는 것을 칼 Zeiss에게서 SEMATECH 그리고 반도체 도량형학 계통부는 오늘 알렸습니다.

공동으로 개발한 시스템 - 불린 PROVE™ -는을 위한 이하의 향상된 photomasks 32 nm 마디를 위한 측정 기능을 설명했습니다. 일련의 시운전에서는, 중요한 논고 -- 심상 배치, 등록 및 투영된 측정에 있는 0.5 nm 반복성 및 1.0 nm 정확도 -- 검증되었습니다.

"과거 동안 칼 Zeiss SMS와 SEMATECH 사이 이미 성공적인 공동체정신에 가면 패턴 배치 도량형학 공구 계획사업 구조는 가면 공중 심상 도량형학 시스템 (AIMS™) 공구 플래트홈에 작동합니다. 공동체정신은 32 nm 반 피치 마디에 반복성, 재현성 및 정확도를 위한 논고에 부응하고 있는 작동되는 도량형학 공구," 말했습니다 Bryan 밥, SEMATECH에 석판인쇄술의 디렉터를 귀착되었습니다. "전에 측정될 수 있었다 보다는 기업에는 지금 더 작은 심상 배치 과실을 결정하는 기능이 있습니다. 이 논고를 달성하는 것은을 위한 이하의 반도체 (ITRS) 가면 필수품 32 nm 마디를 위한 국제적인 기술 도로 지도를 가능하게 하기로 중요한 공정표입니다. 이 성취는 기억 장치와 두 배 모방 방법으로 요구된 더 단단한 오바레이 필수품을 가진 photomasks의 발달을 진행하는 것을 도울 것입니다."

공구의 성과 표적은 ITRS에 따라 193nm 석판인쇄술을 확장하는 것을 도울 향상된 기억 장치 및 이중 노출/두 배 모방 가면 패턴 배치 및 오바레이를 위한 필수품에 의해 몰았습니다.

"PROVE™ 시스템의 성과 논고를 달성하는 것은 기업을 만드는 가면에 있는 우리의 고객을 위해 계획사업에 있는 중요한 공정표 및 결정적입니다. 시스템은 완전히 새로운 발육된 플래트홈 근거를 두 에서 거푸집을 및 가장 다재다능한 쪽에 있는 이하 나노미터 패턴 배치 도량형학에 가능하게 하. 측정은 정확한 비용 능률적인 도량형학을 위한 photomask의 활동 분야에 있는 임의 생산 특징에 끝날 수 있고 EUV 기술에 확장 가능합니다," 박사를 칼 Zeiss SMS의 전무 이사 말했습니다 Oliver Kienzle. "우리는 우리의 고객에게 지금 보조 기억 이기 납품을 가진 PROVE™ 제품."

이 기술은 고해상도 193nm 파장 화상 진찰 광학의 합동, 심상 대조, 높게 다재다능한 에서 거푸집 등록 분석 산법 및 최신식 도량형학 플래트홈을 확대하는 유연한 조명기에 1 차적으로 만기가 된 이전 기능에 중요한 개선을 나타냅니다. 시스템은 완전히 EUV photomasks를 측정하기 위하여 확장될 수 있습니다. 공구는 차세대 가면 만드는 기술을 가능하게 하기에 있는 생명 역할을 할 것입니다.

SEMATECH의 석판인쇄술 프로그램은 현재와 나오는 석판인쇄술 시스템에 중요한 정보에 관하여 및 해결책 제공에 있는 기업을 지도하고 있습니다.

칼 Zeiss는 가면 제작자와 SEMATECH 일원 회사의 평가 팀에 의해 2007년 4월에 있는 시스템을 개발하기 위하여 선택되었습니다. 칼 Zeiss' 계획안은 비발한 디자인을 포함해 높은 정밀도 및 정확도를 가진 photomask 특징의 위치 편차를 측정하는 것을 가면 제조자가 허용하. 작동되는 도량형학 공구로 개념을 개발하기 위하여 시간 칼 Zeiss와 SEMATECH 엔지니어가 파트너가 되었다 그 후.

근원: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 07:29

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