Posted in | Nanoelectronics

意法半导体(ST)推出新的微处理器,基于的55nm HCMOS技术

Published on July 30, 2010 at 2:16 AM

,在片上系统技术的世界领先地位,意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天推出业界首个嵌入式微处理器,在DDR3(第三代双倍数据率)夫妻两个ARM的Cortex - A9内核的存储器接口。

ST的低功耗的55nm HCMOS(高速CMOS)工艺技术制造,SPEAr1310为多种嵌入式应用,提供高计算能力和可定制性,加上片上系统设备所提供的成本竞争力的高层次。

新的微处理器,结合了无以伦比的低功耗和多处理能力的ARM的Cortex - A9处理器核心与创新的片上网络(NOC)技术。双ARM的Cortex - A9处理器都支持完全对称和非对称业务,在600MHz/core(工业最坏的情况下)的速度,相当于3000 DMIPS。 NOC是一个灵活的通讯架构,使多个不同的业务模式,同时最大限度地提高数据吞吐量的性能和功率效率的方式。

“SPEAr1310是在最近公布的SPEAr1300家庭和其他的第一台设备很快将遵循”洛里斯瓦伦蒂说,意法半导体公司的电脑系统事业部总经理。 “凭借其创新的的架构和强大的功能,SPEAr1310是在嵌入式处理器市场的领先优势,实现前所未有的成本竞争力,性能和灵活性组合。”

配有一个集成DDR2/DDR3内存控制器和一个连接外围设备的全套,包括USB,SATA和PCIe(带集成PHY),另外一个千兆以太网MAC,ST的SPEAr1310微处理器面向高性能嵌入式控制应用,跨细分市场,从通信和计算机外设工业自动化。

与硬件加速器和I / O模块的高速缓存内存的一致性,提高了吞吐量和简化软件开发。加速器相干端口(ACP),再加上设备的NoC的路由功能,满足最新的应用需求的硬件加速和I / O性能。 ECC(纠错编码)对DRAM和L2高速缓冲存储器的软,硬错误保护,极大地提高了提高可靠性的平均间隔时间故障。

来源: http://www.st.com/

Last Update: 3. October 2011 09:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit