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Software Novo de WaferPro Lançado por Tecnologias de Agilent

Published on August 20, 2010 at 5:33 AM

Agilent Technologies Inc. (NYSE: A) software hoje anunciado do Profissional da Bolacha do Programa da Caracterização e da Análise do Circuito Integrado (IC-CAP) (WaferPro).

O software novo fornece um multi-local, uma multi-bolacha, uma solução da medida automatizada da C.C. e do RF para o dispositivo de semicondutor que modela aplicações.

WaferPro permite que os usuários controlem estações semiautomáticas e totalmente automático da ponta de prova. Com apoio para a matriz de interruptor a mais atrasada e as soluções térmicas do mandril, WaferPro automatiza o ponto e medidas varridas através de uma escala das temperaturas. A capacidade de WaferPro para controlar directamente os sistemas de teste paramétricos de Agilent 4070 e 4080 aumenta extremamente a velocidade da medida.

Com WaferPro, o realinhamento da bolacha é segurado automaticamente em cada mudança de temperatura, removendo a necessidade para que os coordenadores supervisionem medidas. Os planos de Teste podem ser executado automaticamente em estações diferentes da medida, com hardware diferente, permitindo a utilização máxima do equipamento de laboratório. Construído em uma arquitetura sofisticada, WaferPro igualmente permite a análise de dados eficiente e o processamento e fornece uma fundação para o futuro avançado modelando tarefas.

Do “a complexidade de modelagem Dispositivo continua a crescer, aumentando o número de medidas exigidas para a extracção e a verificação,” disse Chris Morton, gerente do dispositivo de Agilent EEsof EDA que modela o negócio. “A modelagem Estatística representa um desafio para fundições, mas é igualmente uma prioridade para os desenhistas que tratam os transistor menores e as aplicações mais complexas. Adicionalmente, os sistemas de teste paramétricos de Agilent estão sendo instalados cada vez mais no dispositivo que modela laboratórios, não apenas em uma revelação de processo e em um ambiente de produção. WaferPro é o primeiro em uma série de produtos novos que enderece estes desafios frontais.”

Source: http://www.agilent.com/

Last Update: 12. January 2012 20:57

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