Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

Agilent 技术生成的新的 WaferPro 软件

Published on August 20, 2010 at 5:33 AM

Agilent Technologies Inc. (NYSE :A) 今天宣布的集成电路描述特性和分析程序 (IC-CAP) 薄酥饼专业人员 (WaferPro) 软件。

新的软件为塑造应用的半导体设备提供一个多位置,多薄酥饼,自动化的 DC 和 RF 评定解决方法。

WaferPro 允许用户控制半自动和全自动机械的探测岗位。 有技术支持最新的开关矩阵和热量牛颈肉解决方法, WaferPro 自动化地点和被转移的评定在温度间的范围。 WaferPro 的能力直接地控制 Agilent 的 4070 和 4080 参数测试系统非常地增加评定速度。

WaferPro,薄酥饼重新排列自动地被处理在每温度变化,取消需要对于工程师监督评定。 测试计划可能自动地运行在不同的评定岗位,与另外硬件,允许实验室设备的最大利用率。 编译在复杂的结构, WaferPro 也启用高效的数据分析和处理并且提供基础在提前的远期塑造任务。

“设备塑造的复杂继续增长,增加对于提取和核实是必需的评定的数量”,克里斯 Morton, Agilent EEsof EDA 的设备的经理说塑造商业的。 “统计塑造表示铸造厂的一个挑战,但是也是处理更小的晶体管和更加复杂的应用的设计员的优先级。 另外, Agilent 参数测试系统在塑造实验室,不仅仅一个工艺过程开发和生产环境的设备越来越被安装。 WaferPro 是解决正面这些挑战的第一在一系列的新产品”。

来源: http://www.agilent.com/

Last Update: 12. January 2012 20:37

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit