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Agilent 技術生成的新的 WaferPro 軟件

Published on August 20, 2010 at 5:33 AM

Agilent Technologies Inc. (NYSE :A) 今天宣佈的集成電路描述特性和分析程序 (IC-CAP) 薄酥餅專業人員 (WaferPro) 軟件。

新的軟件為塑造應用的半導體設備提供一個多位置,多薄酥餅,自動化的 DC 和 RF 評定解決方法。

WaferPro 允許用戶控制半自動和全自動機械的探測崗位。 有技術支持最新的開關矩陣和熱量牛頸肉解決方法, WaferPro 自動化地點和被轉移的評定在溫度間的範圍。 WaferPro 的能力直接地控制 Agilent 的 4070 和 4080 參數測試系統非常地增加評定速度。

WaferPro,薄酥餅重新排列自動地被處理在每溫度變化,取消需要對於工程師監督評定。 測試計劃可能自動地運行在不同的評定崗位,與另外硬件,允許實驗室設備的最大利用率。 編譯在複雜的結構, WaferPro 也啟用高效的數據分析和處理并且提供基礎在提前的遠期塑造任務。

「設備塑造的複雜繼續增長,增加對於提取和核實是必需的評定的數量」,克里斯 Morton, Agilent EEsof EDA 的設備的經理說塑造商業的。 「統計塑造表示鑄造廠的一個挑戰,但是也是處理更小的晶體管和更加複雜的應用的設計員的優先級。 另外, Agilent 參數測試系統在塑造實驗室,不僅僅一個工藝過程開發和生產環境的設備越來越被安裝。 WaferPro 是解決正面這些挑戰的第一在一系列的新產品」。

來源: http://www.agilent.com/

Last Update: 26. January 2012 03:55

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