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Neue Anlage Eterna FCVD von Angewandten Materialien für Logikbausteine 20nm

Published on August 25, 2010 at 2:16 AM

Applied Materials, Inc. kündigte heute seine Durchbruch Angewendete Anlage Producer® Eterna™ FCVD™ (Fließfähiges CVD1) an, die erste und nur Filmabsetzungstechnologie fähig zu die dicht-bepackten Transistoren in den Chip-Entwürfen des Speichers 20nm-and-below und des Logikbausteins mit einem hochwertigen dielektrischen Film elektrisch trennen.

Die Abstände zwischen diesen Transistoren können Längenverhältnisse von mehr als 30:1 - fünf aktuelle Anforderungen der Zeiten höher als - und hoch-komplexe Profile haben. Der eindeutige der Prozess Anlage Eterna FCVD füllt vollständig diese Abstände von unten nach oben und entbindet einen dichten, Kohlenstoff-freien dielektrischen Film bis an Hälfte Kosten von Drehbeschleunigung-auf Absetzungsmethoden - die mehr Gerät und viele zusätzlichen Prozessschritte benötigen.

Angewandte Materialien stellt seine Anlage Durchbruch Eterna FCVD vor, die erste und nur Technologie fähig zum Abgeben eines hochwertigen dielektrischen Filmes zwischen dicht-bepackten Transistoren in 20nm und unter Speicher und Logikbausteinen.

„Der Bedarf, die kleineren und Tiefenstrukturen in hoch entwickelten Chip-Entwürfen zu füllen stellt eine körperliche Straßensperre für vorhandene Absetzungstechnologien her. Angewandt hat durch diese Sperre heute mit der Einleitung seiner neuen Anlage Eterna FCVD gebrochen - die Schädliche Technologie entbinden, die den anhaltenden Fortschritt von Moores Gesetz aktivieren kann,“ sagte Bill McClintock, Vizepräsident und Generaldirektor von Angewandter Unternehmenseinheit DSM/CMP2. „Mit der Anlage Eterna FCVD, Angewendet setzt seine zehn Jahre lange Führung in einer eindeutigen fort, vereinfachten und kosteneffektiven Lösung Gapfülle Technologie und stellt bereit, damit Abnehmer annehmen die Herausforderungen von mehrfachen neuen Chip-Generationen.“

Angewandter eigener Prozess Eterna FCVD entbindet einen Flüssigkeit ähnlichen Film, der Flüsse frei in praktisch irgendeine Zellenform, zum einer Unterseite oben bereitzustellen, ungültig-freie Fülle. Die Anlage Eterna FCVD ist bei sechs Kundenseiten für D-RAM-, Blinken- und Logikanwendungen eingebaut, in denen sie auf Angewandter Benchmark Produzentplattform integriert ist.

Quelle: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 20:43

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