Novo Sistema de Eterna FCVD de Applied Materials para chips de 20nm Logic

Published on August 25, 2010 at 2:16 AM

Applied Materials, Inc. anunciou hoje o seu avanço Produtor Aplicada Eterna ® ™ FCVD ™ (fluidificáveis ​​CVD1), a tecnologia de deposição primeiro e único filme capaz de isolar eletricamente os transistores densamente embalados em 20nm-e-abaixo designs de chips de memória e lógica, com um filme dielétrico de alta qualidade.

As lacunas entre esses transistores podem ter proporções de mais de 30:1 - cinco vezes maior do que as necessidades atuais - e altamente complexo perfis. Processo exclusivo da Eterna FCVD sistema preenche completamente essas lacunas de baixo para cima, proporcionando uma densa, filme dielétrico livre de carbono em até metade do custo de spin-on métodos de deposição - que necessitam de mais equipamentos e muitos passos adicionais do processo.

Applied Materials apresenta seu inovador sistema de Eterna FCVD, a primeira e única tecnologia capaz de depositar um filme dielétrico de alta qualidade entre densamente agrupadas em transistores de 20nm e em memória abaixo e chips de lógica.

"A necessidade de preencher estruturas menores e mais profundo em designs de chips avançados cria uma barreira física para a deposição de tecnologias existentes. Aplicada rompeu essa barreira, hoje, com a introdução do seu sistema Eterna nova FCVD - entregar a tecnologia de ruptura que pode permitir que o progresso contínuo da Lei de Moore ", disse Bill McClintock, vice-presidente e gerente geral da Unidade Aplicadas de Negócios da DSM / CMP2. "Com o sistema FCVD Eterna, Applied continua sua liderança de uma década em gap-fill tecnologia, proporcionando uma solução única, simplificada e de baixo custo para os clientes a enfrentar os desafios de múltiplas gerações novo chip."

Proprietária Aplicada Eterna processo FCVD proporciona uma película de líquido-like que flui livremente em praticamente qualquer estrutura de forma a fornecer um baixo para cima, vazio sem preenchimento. A Eterna FCVD sistema está instalado em seis locais do cliente para DRAM, Flash e aplicações Logic, onde está integrado na plataforma Aplicada do Produtor benchmark.

Fonte: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 9. October 2011 09:33

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit