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岩浆的 iPOP 程序启用对 65nm 进程的石英产品的使用

Published on August 26, 2010 at 3:48 AM

Magma® Design Automation Inc. (那斯达克: 熔岩),芯片设计软件,今天被生成的石英 iPOP 提供者, “改进生产率、操作度和性能”主动性实现 Quartz™ DRC 和石英 LVS 软件的设计员’采用设计的被瞄准在 65 毫微米 (nm)以下。

改进的回收投资的程序聘用新的准许设计实际核实的流

岩浆的石英产品,第一个正确地可升级的实际核实解决方法,处理更大的设计并且提供周转时间至数量级快速地比传统解决方法 -,无需牺牲准确性或要求另外的硬件。 这些唯一功能提供必要被改进的生产率和的性能应付设计的更高的核实间接费用在 65 毫微米和更小,无需增加实际核实预算值。

“设计活动的比例在更小的几何的继续增加。 维护同一个生产水平意味实际核实需要快速地获得说 Anirudh Devgan,岩浆的总经理按客户需要设计营业单位。 “由于石英线路 是充分地可升级的唯一的套产品,它是最佳的核实选项,因为设计几何收缩

铸造厂报表: 40 nm 薄酥饼发运上升 30%

在其第二季度 2010 收入报告,台湾积体电路制造公司表示 43% 的其收入来自其 65 - 和 40 nm 处理节点和 40 nm 在早先季度的 30% 增加的薄酥饼发运的数量。 先进的处理节点的采用费率加速,并且许多无线、网络连接、图象和其他大容积半导体公司已经移居对 65 nm 和更小的加工技术。

更加快速,高容量实际核实需要在 65 nm 以下

在集成电路双可以被安置近似每 2 年 - 一致与穆尔的法律的预测晶体管的数量。 在 65 毫微米以下,规律的规律复杂和数量极大增加。 结果,当客户移动向每个更新过程节点,硬件和软件的费用,以及对于实际核实是必需的运行时间可能变成四倍。 在 65 毫微米以下,传统实际核实解决方法未能会见能力、周转时间和准确性需求。

“在 65 nm 以下,集成电路范围和设计规律复杂请做实际核实一更加坚韧,费时的挑战 - 频繁地推进筹码发运过去可接受的截止日期 Devgan 说。 “与容易进入对石英 DRC 和石英 LVS 通过石英 iPOP 程序、设计员瞄准 65 nm 和更小的进程可能直接体验最快速这个的行业的,充分地可升级的实际核实解决方法的极大的定期和节约成本的好处

石英 iPOP : 更好 ROI,新准许石英 DRC 和石英 LVS 模型和免费试用

iPOP 程序被设计展示岩浆的石英 DRC、石英 LVS 和 Talus® qDRC 实际核实解决方法和性能提供的优越生产率,并且缓和石英产品的采用 iPOP 程序以使设计员增加的回收投资在岩浆的实际核实 (ROI)工具的一个新的准许设计为特色。

石英产品被证明提供在各种各样的客户间的停止工作质量结果,设计样式和进程节点。 石英 DRC 和石英 LVS 享有清楚的铸造厂技术支持,并且可以使用为停止工作或与第三方实际核实工具一道。 岩浆的距骨集成电路实施系统的用户能有所在周转时间和可预测性的另外的改善与距骨 qDRC,提供停止工作在 Loop™实际核实。 不同于在位置期间的传统工具,距骨 qDRC 立即识别和更正设计规律违反的运行和运输路线,允许距骨生成符号干净的设计。

来源: http://www.magma-da.com/

Last Update: 12. January 2012 20:37

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