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Posted in | Nanoelectronics

Smartphone-Markt profitiert von neuer High-Performance Samsung Memory Chips

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

Samsung Electronics Co., Ltd, dem weltweit führenden Anbieter von fortschrittlichen Speicher-Technologie, hat heute High-Performance-8-Gigabyte (GB) und 16 GB moviNAND ™ Embedded-Memory-Chips für den Einsatz in Smartphones auf dem siebten jährlichen Samsung Mobile Solutions Forum statt hier auf der Westin Taipei Hotel.

Die neuen Lösungen sind die ersten Speichermedien in der Branche voll kompatibel mit der neuesten e-MMC-Spezifikation der JEDEC die Embedded MultiMediaCard Product Standard v4.41.

Die Annahme der neuen höheren Leistung e-MMC 4,41 Spezifikation kann Samsungs moviNAND effizienter als bisherige Lösungen unter der e-MMC 4.4-Spezifikation durch Funktionen, die das Ansprechverhalten des e-MMC-Gerät mit dem Host (oder Applikations-Prozessor) zu verbessern entwickelt Betrieb.

"Wir haben bereits die Bereitstellung neuer moviNAND Lösungen kompatibel mit e-MMC v4.41 auf wenige Schlüsselkunden und bekommen eine sehr positive Resonanz von ihnen", sagte Seijin Kim, Vice President, Flash Memory Planning / Aktivieren, Samsung Electronics. "Diese Lösungen werden im Einklang mit unserem Engagement für eine Vielfalt von Technologien für eingebettete Speicher zur Verfügung stellen, um ihre Benutzerfreundlichkeit zu erhöhen, als Beitrag zu dem rasanten Wachstum des Smartphone-Marktes."

Zuvor die e-MMC 4,4 Schnittstelle angeboten hat Designern die Flexibilität der Partitionierung Lagerung, wie die Verwendung des Single-Level Cell (SLC)-Bereich für High-Speed-Operationen und die Multi-Level Cell (MLC)-Bereich für High-Density Datenspeicherung. Jetzt bieten die neuen Chips (die Einhaltung der neuen e-MMC 4,41 Interface-Standard) ein deutlich aufgewertet User Experience, mit einer hohen Priorität zu unterbrechen (HPI) und verbesserte Hintergrund Bedienung auszeichnet.

Die Einführung der neuen standardisierten Funktionen, aktivieren Sie die neuesten Samsung moviNAND Chips effizienter Abwicklung der Aufträge. Wenn der Host will, um eine Anwendung auszuführen oder Daten lesen, während die e-MMC-Gerät ist das Schreiben von Daten, kann der Host eine HPI Befehl an das Gerät senden, damit das Gerät früheren Schreiben an die neuesten Befehl zu reagieren aufhört. Mit dieser Funktion kann der Host das Gerät die Antwort ohne Latenz zu erhalten.

Auch wenn die Samsung Embedded-Speicher nicht in Betrieb ist, kann der Host-Befehl wird an die freie Zeit für die Hintergrund-Operationen wie Garbage Verdichtung zu nutzen, so dass die integrierten Speicher können die Schreiblatenz reduzieren.

Zusätzlich zu seiner neuen High-Performance-moviNAND Samsung ist die Einführung ultradünner fünf Chip-MCP (Multi-Chip Package)-Lösungen, die nur 1 Millimeter (mm) zu messen, eine signifikante Reduktion über aktuelle Vier-Chip-MCPs, die 1,15 mm in der Höhe sind (z-Höhe). Die moviNAND-basierten MCP wird in Kombination mit mobilen DRAM. Die fortschrittliche Mehrzweck-MCP Angeboten werden bis Ende dieses Jahres für den Einsatz in mobilen Anwendungen mit hohen Multimedia-Auslastung wie Smartphones.

Samsung bereits begonnen Herstellung 8GB moviNAND, mit 30 Nanometer (nm)-Klasse 32-Gigabit (Gb) NAND-Flash-Chips im späten Juli und wird damit beginnen, 16GB moviNAND mit 20nm-Class 32GB NAND-Flash in diesem Monat.

Samsung plant die Aufnahme ersetzt seine 30nm-Class 32GB NAND Flash-Chips mit einer vollen Linie der 20nm-Class 32GB NAND-Chips für künftige moviNAND Produkte noch in diesem Jahr.

Quelle: http://www.samsung.com/

Last Update: 3. October 2011 05:53

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