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Ventajas del Mercado de Smartphone de los Nuevos Chips de Memoria De Alto Rendimiento de Samsung

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

Samsung Electronics Co., Ltd., el líder mundial en la tecnología de memoria avanzada, presentado hoy los 8 gigabytes de alto rendimiento (GB) y el moviNAND™ 16GB embutió los chips de memoria para el uso en smartphones en el séptimo Foro Movible anual de las Soluciones de Samsung celebrado aquí en el Hotel de Westin Taipei.

Las nuevas soluciones son los primeros dispositivos de memoria en la industria totalmente compatible con el último pliego de condiciones e-MMC, el Producto Embutido v4.41 Estándar de MultiMediaCard del JEDEC.

Adoptando el nuevo pliego de condiciones del e-MMC 4,41 de un rendimiento más alto, el moviNAND de Samsung puede operatorio más eficientemente que las soluciones anteriores desarrolladas bajo pliego de condiciones e-MMC 4,4 proporcionando a las características que mejoran la correspondencia del dispositivo e-MMC al ordenador principal (o al procesador de aplicación).

“Hemos estado proveyendo ya de las nuevas soluciones del moviNAND compatibles e-MMC v4.41 a algunos clientes dominantes y consiguiendo una reacción muy positiva de ellos,” dijo a Seijin Kim, vicepresidente, Hojas De Operación (planning) de Memoria Flash/Activação, Samsung Electronics. “Estas soluciones son constantes con nuestra consolidación proporcionar a una diversidad de las tecnologías para que la memoria embutida aumente su facilidad de manejo, en contribuir al incremento rápido del mercado del smartphone.”

Previamente el interfaz e-MMC 4,4 ha ofrecido a proyectistas la adaptabilidad de dividir almacenamiento, tal como usar el área de un solo nivel (SLC) de la célula para las operaciones de alta velocidad y el área de niveles múltiples (MLC) de la célula para el almacenamiento de datos de alta densidad. Ahora, las nuevas virutas (que se adhieren al nuevo patrón de interfaz e-MMC 4,41) proveen de una experiencia importante aumentada del utilizador, una interrupción prioritaria (HPI) y mejoraron características de la operación de antecedentes.

Abrazando las nuevas características estandardizadas, las últimas virutas del moviNAND de Samsung activan un tramitación más eficiente de órdenes. Si el ordenador principal quiere ejecutar una aplicación o leer datos mientras que el dispositivo e-MMC está escribiendo datos, el ordenador principal puede enviar un mando de HPI al dispositivo de modo que el dispositivo pare la escritura anterior para responder al más nuevo mando. Usando esta característica, el ordenador principal puede recibir la reacción del dispositivo sin ningún tiempo de espera.

También, cuando la memoria embutida Samsung no es en funcionamiento, el ordenador principal puede ordenarle a que utilice la época libre para las operaciones de antecedentes tales como compactación de la basura, de modo que la memoria embutida pueda reducir el tiempo de espera de la escritura.

Además de su nuevo moviNAND de alto rendimiento, Samsung está introduciendo las cinco soluciones ultrafinas que miden apenas 1 milímetro (milímetro), una reducción importante del MCP de la viruta (conjunto de la multi-viruta) sobre la cuatro-viruta actual MCPs que es 1.15m m en la altura (z-altura). El MCP moviNAND-basado estará disponible conjuntamente con COPITA movible. Las ofrendas multiusos avanzadas del MCP estarán disponibles a finales de este año para el uso en aplicaciones movibles con alta carga de trabajo de las multimedias tal como smartphones.

Samsung comenzó ya a producir el moviNAND 8GB, usando clase de 30 (nm) nanómetros las virutas del destello (Gb) de 32 gigabites NAND a finales de julio, y comenzará a producir el moviNAND 16GB usando destello de 20nm-class 32Gb NAND este mes.

Samsung proyecta comenzar a reemplazar sus virutas del destello de 30nm-class 32Gb NAND por una línea completa de las virutas de 20nm-class 32Gb NAND para los productos futuros del moviNAND a finales de este año.

Fuente: http://www.samsung.com/

Last Update: 12. January 2012 03:28

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