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Posted in | Nanoelectronics

Avantages marché du smartphone de Samsung nouvelles puces de mémoire haute performance

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

Samsung Electronics Co., Ltd, leader mondial dans la technologie avancée de la mémoire, a présenté aujourd'hui à hautes performances de 8 gigaoctets (Go) et 16 Go de mémoire des puces moviNAND ™ embarqué pour une utilisation dans les smartphones à la septième édition annuelle du Forum Samsung Solutions mobiles, tenue ici, à la The Westin Taipei Hôtel.

Les nouvelles solutions sont les dispositifs de mémoire d'abord dans l'industrie entièrement compatible avec les dernières e-MMC de spécification, de produits du JEDEC MultiMediaCard Embedded Standard v4.41.

L'adoption de la nouvelle performance supérieure e-MMC 4,41 spécification, moviNAND de Samsung peut fonctionner plus efficacement que les solutions précédentes développé sous l'e-MMC 4.4 spécification en fournissant des fonctionnalités qui améliorent la réactivité de l'appareil électronique MMC à l'hôte (ou un processeur d'application).

«Nous avons déjà fourni de nouvelles solutions moviNAND compatible avec l'e-MMC v4.41 pour quelques clients clés et d'obtenir une réponse très positive de leur part", a déclaré Kim Seijin, vice-président, Planification Mémoire Flash / Activation de Samsung Electronics. «Ces solutions sont compatibles avec notre engagement à fournir une diversité de technologies pour la mémoire embarquée pour améliorer sa convivialité, en contribuant à la croissance rapide du marché des smartphones."

Auparavant, le e-MMC 4.4 interface a offert aux concepteurs la souplesse du stockage de partitionnement, comme l'utilisation de la cellule à niveau unique (SLC) zone pour les opérations à haute vitesse et de la multi-level cell (MLC) région pour la densité de stockage de données haute. Maintenant, les nouvelles puces (adhérant à la nouvelle adresse e-MMC 4,41 interface standard) fournir une expérience utilisateur nettement améliorée, avec une interruption de haute priorité (IPH) et des caractéristiques améliorées opération de fond.

Adopter les nouvelles fonctionnalités standardisées, les dernières puces Samsung moviNAND permettre un traitement plus efficace des ordres. Si l'hôte veut exécuter une application ou lire des données tandis que le dispositif e-MMC est d'écrire des données, l'hôte peut envoyer une commande à l'appareil HPI afin que l'appareil arrête l'écriture précédente pour répondre à la nouvelle commande. En utilisant cette fonctionnalité, l'hôte peut recevoir la réponse de l'appareil sans aucune latence.

Aussi, lorsque la mémoire Samsung incorporé n'est pas en fonctionnement, l'hôte peut qu'il commande à utiliser le temps libre pour des opérations de fond telles que le compactage des ordures, afin que la mémoire intégrée permet de réduire la latence d'écriture.

En plus de ses nouvelles hautes performances moviNAND, Samsung lance ultra-mince cinq puces MCP (multi-chip package) des solutions qui mesurent seulement 1 millimètre (mm), une réduction significative au cours actuel de quatre puces MCP qui sont 1.15mm en hauteur (z-hauteur). Le MCP moviNAND basée sera disponible en combinaison avec mémoire DRAM mobile. Les avancées polyvalente offre MCP sera disponible d'ici la fin de cette année pour une utilisation dans des applications mobiles avec la charge de travail multimédias tels que les smartphones haut.

Samsung déjà commencé à produire 8Go moviNAND, en utilisant 30 nanomètres (nm) de la classe 32 gigabits (Gb) NAND puces de mémoire flash à la fin de Juillet, et va commencer à produire moviNAND 16Go en utilisant 20nm classe flash NAND de 32 Go de ce mois.

Samsung prévoit de commencer à remplacer ses 30nm classe puces NAND de 32 Go flash avec une gamme complète de 20nm classe puces NAND de 32 Go pour les produits futurs moviNAND plus tard cette année.

Source: http://www.samsung.com/

Last Update: 9. October 2011 12:07

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