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Posted in | Nanoelectronics

सैमसंग की नई उच्च प्रदर्शन स्मृति चिप्स से Smartphone बाजार लाभ

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, उन्नत स्मृति प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में दुनिया के नेता, आज उच्च प्रदर्शन शुरू की 8 गीगाबाइट (जीबी) और 16GB moviNAND एम्बेडेड ™ smartphones में सातवें वार्षिक सैमसंग मोबाइल समाधान फोरम में उपयोग के लिए स्मृति चिप्स यहाँ आयोजित वेस्टिन ताइपे होटल.

नए समाधान पूरी तरह से नवीनतम विनिर्देश ई - एमएमसी, JEDEC एंबेडेड MultiMediaCard उत्पाद v4.41 मानक के साथ संगत उद्योग में पहली स्मृति उपकरणों रहे हैं.

नया उच्च प्रदर्शन ई - एमएमसी 4.41 विनिर्देश अपनाने, सैमसंग moviNAND पिछले विशेषताएं है कि ई - एमएमसी डिवाइस के मेजबान (या आवेदन प्रोसेसर) के लिए जवाबदेही में सुधार प्रदान करके ई - एमएमसी 4.4 विनिर्देशन के तहत विकसित समाधान की तुलना में अधिक कुशलता से काम कर सकते हैं.

"हम पहले से ही कुछ प्रमुख ग्राहकों के लिए किया गया है नया moviNAND ई - एमएमसी v4.41 के साथ संगत समाधान उपलब्ध कराने और उनमें से एक बहुत ही सकारात्मक प्रतिक्रिया हो रही है" Seijin किम, उपाध्यक्ष, योजना फ्लैश मेमोरी / सक्षम करने, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा. "ये समाधान हमारे एम्बेडेड स्मृति के लिए प्रौद्योगिकियों के एक विविधता प्रदान करने के लिए उपयोगकर्ता मित्रता, smartphone बाजार के तेजी से विकास के लिए योगदान में बढ़ाने की प्रतिबद्धता के साथ संगत कर रहे हैं."

इससे पहले ई - एमएमसी अंतरफलक 4.4 डिजाइनरों विभाजन भंडारण की एकल स्तर (एसएलसी) उच्च गति आपरेशन के लिए सेल क्षेत्र और उच्च घनत्व डेटा भंडारण के लिए बहु स्तरीय सेल क्षेत्र (MLC) का उपयोग कर के रूप में, लचीलापन की पेशकश की है. अब, नए चिप्स (नया ई - एमएमसी 4.41 इंटरफ़ेस मानक का पालन) एक उच्च प्राथमिकता अंतरायन (HPI) और बेहतर पृष्ठभूमि आपरेशन सुविधाओं के साथ एक काफी उन्नत उपयोगकर्ता अनुभव प्रदान.

नए मानकीकृत सुविधाओं को गले लगाते, नवीनतम सैमसंग moviNAND चिप्स आदेश का अधिक कुशल प्रसंस्करण सक्षम. यदि मेजबान के लिए एक आवेदन को निष्पादित करने या डेटा को पढें जबकि डिवाइस ई - एमएमसी डेटा लिख ​​रहा है चाहता है, मेजबान डिवाइस के लिए एक HPI आदेश तो भेज कि डिवाइस पिछले लेखन बंद हो जाता है और आधुनिक आदेश का जवाब कर सकते हैं. इस सुविधा का उपयोग करना, मेजबान किसी भी विलंबता के बिना डिवाइस प्रतिक्रिया प्राप्त कर सकते हैं.

इसके अलावा, जब सैमसंग एम्बेडेड स्मृति आपरेशन में नहीं है, मेजबान यह आदेश कचरा संघनन जैसे पृष्ठभूमि कार्यों के लिए खाली समय का उपयोग कर सकते हैं, ताकि एम्बेडेड स्मृति लिखने के विलंबता को कम कर सकते हैं.

अपनी नई उच्च प्रदर्शन moviNAND के अलावा, सैमसंग अल्ट्रा पतली पांच चिप MCP (बहु चिप पैकेज) समाधान जो सिर्फ 1 मिलीमीटर (मिमी) को मापने शुरू होता है, मौजूदा चार चिप MCPs है कि ऊंचाई में 1.15mm हैं पर एक महत्वपूर्ण कमी (z-ऊंचाई). MCP moviNAND - आधारित मोबाइल घूंट के साथ संयोजन में उपलब्ध हो जाएगा. उन्नत बहुउद्देशीय MCP प्रसाद smartphones के जैसे उच्च मल्टीमीडिया कार्यभार के साथ मोबाइल अनुप्रयोगों में प्रयोग के लिए इस वर्ष के अंत तक उपलब्ध हो जाएगा.

सैमसंग पहले ही 8GB moviNAND उत्पादन शुरू कर दिया है, देर से जुलाई में 30 नैनोमीटर (एनएम) कक्षा 32 gigabit (जीबी) नंद फ्लैश चिप्स का उपयोग कर, और 16GB 20nm वर्ग 32Gb नंद फ्लैश का उपयोग कर इस महीने moviNAND उत्पादन शुरू कर देंगे.

सैमसंग बाद में इस वर्ष 20nm वर्ग 32Gb नंद चिप्स की एक पूरी लाइन के साथ भविष्य moviNAND के उत्पादों के लिए अपने 30nm वर्ग 32Gb नंद फ्लैश चिप्स की जगह शुरू करने की योजना है.

स्रोत: http://www.samsung.com/

Last Update: 7. October 2011 18:22

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