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Smartphone Benefícios Mercado de Nova Samsung Chips de memória de alto desempenho

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial em tecnologia de memória avançada, apresentou hoje o alto desempenho de 8 gigabytes (GB) e 16GB moviNAND chips de memória embutido ™ para uso em smartphones no sétimo anual Samsung Mobile Solutions Forum realizada aqui no Westin Hotel Taipei.

As novas soluções são os dispositivos de memória primeiro na indústria totalmente compatível com as últimas especificações e-MMC, o produto do JEDEC MultiMediaCard Embedded Standard v4.41.

Adotando o desempenho novo e mais elevado e-MMC 4,41 especificação, moviNAND Samsung pode operar mais eficientemente do que as soluções anteriores desenvolvidos no âmbito do e-MMC 4,4 especificação, fornecendo recursos que melhoram a capacidade de resposta do dispositivo de e-MMC para o host (ou processador de aplicação).

«Nós já foram proporcionando novas soluções moviNAND compatível com e-MMC v4.41 para alguns clientes-chave e obter uma resposta muito positiva por parte deles," disse Kim Seijin, vice-presidente de Planejamento de Memória Flash / habilitação, a Samsung Eletrônica. "Essas soluções são consistentes com nosso compromisso de fornecer uma diversidade de tecnologias de memória embutida para melhorar a sua facilidade de utilização, contribuindo para o rápido crescimento do mercado de smartphones."

Anteriormente, o e-MMC 4,4 interface tem oferecido designers a flexibilidade de armazenamento de particionamento, como o uso da célula de nível único (SLC) área para operações de alta velocidade e multi-level cell área (MLC) para armazenamento de dados de alta densidade. Agora, os novos chips (aderindo ao novo padrão de interface e-MMC 4,41) fornecem uma experiência de usuário significativamente melhorados, com uma interrupção de prioridade alta (HPI) e apresenta o melhor funcionamento do fundo.

Abraçando os novos recursos padronizados, os chips mais recentes Samsung moviNAND permitir um processamento mais eficiente das ordens. Se o host deseja executar um aplicativo ou ler os dados enquanto o dispositivo de e-MMC é a gravação de dados, o host pode enviar um comando para o dispositivo de HPI para que o dispositivo deixa de escrever anterior para responder às mais novo comando. Usando esse recurso, o anfitrião pode receber a resposta do dispositivo sem latência.

Além disso, quando a Samsung memória embutida não estiver em funcionamento, o host pode comandá-la para utilizar o tempo livre para as operações de fundo, como compactação de lixo, de modo que a memória embutida pode reduzir a latência de escrever.

Além de sua nova alta performance moviNAND, a Samsung está lançando cinco ultra-fino de chip MCP (multi-chip package) soluções que medem apenas 1 milímetro (mm), uma redução significativa em relação actuais quatro-chip MCPs que são 1,15 milímetros de altura (z-altura). O MCP moviNAND com base estará disponível em combinação com DRAM móvel. O avançado polivalente MCP ofertas estarão disponíveis até o final deste ano para uso em aplicações móveis com carga de trabalho de multimídia de alta, como smartphones.

Samsung já iniciou a produção de 8GB moviNAND, com 30 nanômetros (nm) da classe 32 Gigabit (Gb) de memória flash NAND no final de julho, e vai começar a produzir moviNAND de 16 GB usando 20nm-class NAND flash de 32Gb este mês.

Samsung planeja começar a substituir seus 30nm-class 32Gb chips NAND flash com uma linha completa de 20nm-class NAND chips de 32Gb para futuros produtos moviNAND ainda este ano.

Fonte: http://www.samsung.com/

Last Update: 7. October 2011 18:22

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