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三星新推出的高性能存储器芯片的智能手机市场效益

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

先进的内存技术的世界领先地位,三星电子有限公司,今天宣布推出高性能8千兆字节(GB)和16GB的moviNAND™嵌入式第七次年度三星移动解决方案论坛在智能手机使用的内存芯片在这里举行台北六福皇宫饭店。

新的解决方案是在第一个内存设备行业最新的e - MMC规格的JEDEC的嵌入式多媒体产品标准v4.41完全兼容。

采用的新的更高的性能Ë - MMC 4.41规范,三星公司的moviNAND可以操作比的的e - MMC 4.4规范下提供的功能,完善的e - MMC设备主机的应用处理器的反应开发以前的解决方案更有效。

Seijin金,快闪记忆体规划/启用,三星电子副总裁,说:“我们已经提供了新的moviNAND解决方案与E - MMC v4.41兼容的几个关键客户,并从他们那里得到非常积极的回应,”。 “这些解决方案为嵌入式内存技术的多样性,以提高它的用户友好的智能手机市场的快速增长作出贡献,与我们的承诺是一致的。”

以前的e - MMC 4.4接口提供了设计师的分区存储的灵活性,如使用单级单元(SLC)面积为高速操作和多级单元(MLC)的高密度数据存储领域。现在,新的芯片(坚持到新的e - MMC 4.41接口标准)提供了一个显着升级的用户体验,高优先级中断(HPI)和改进的后台操作功能。

迎接新的标准化功能,最新的三星的moviNAND芯片能够更有效地处理订单。如果主机要执行一个应用程序或读取数据的e - MMC设备写数据时,主机可以发送一个HPI命令到设备,使设备停止以前的书面回应最新的命令。使用此功能,主机可以接收设备的响应,没有任何延迟。

此外,三星嵌入式存储器是不是在操作时,主机可以命令它利用空闲时间为后台操作,如垃圾压实,使嵌入式存储器可以降低写入延迟。

除了其新的高性能的moviNAND,三星推出了超薄5个芯片的MCP(多芯片封装)解决方案,措施,仅1毫米(mm),比目前的四芯片MCP的高度1.15毫米显著减少(Z -高度)。的moviNAND为基础的MCP将与移动DRAM相结合。先进的多用途的MCP产品将于今年年底在高的工作量,如智能手机的多媒体移动应用的使用。

三星已经开始生产8GB的moviNAND,使用30纳米(nm)级32千兆(GB)NAND闪存芯片7月下旬,将开始生产16GB的moviNAND本月20纳米级32GB NAND闪存使用。

三星电子计划今年晚些时候开始全线的20纳米级32GB NAND芯片取代其30纳米级32GB NAND闪存芯片,为未来的moviNAND产品。

来源: http://www.samsung.com/

Last Update: 3. October 2011 05:53

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