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Posted in | Nanoelectronics

三星新推出的高性能存儲器芯片的智能手機市場效益

Published on September 7, 2010 at 2:27 AM

先進的內存技術的世界領先地位,三星電子有限公司,今天宣布推出高性能8千兆字節(GB)和16GB的moviNAND™嵌入式第七次年度三星移動解決方案論壇在智能手機使用的內存芯片在這裡舉行台北六福皇宮飯店。

新的解決方案是在第一個內存設備行業最新的e - MMC規格的JEDEC的嵌入式多媒體產品標準 v4.41完全兼容。

採用的新的更高的性能Ë - MMC 4.41規範,三星公司的moviNAND可以操作比的的e - MMC 4.4規範下提供的功能,完善的e - MMC設備主機的應用處理器的反應開發以前的解決方案更有效。

Seijin金,快閃記憶體規劃 /啟用,三星電子副總裁,說:“我們已經提供了新的moviNAND解決方案與 E - MMC v4.41兼容的幾個關鍵客戶,並從他們那裡得到非常積極的回應,”。 “這些解決方案為嵌入式內存技術的多樣性,以提高它的用戶友好的智能手機市場的快速增長作出貢獻,與我們的承諾是一致的。”

以前的e - MMC 4.4接口提供了設計師的分區存儲的靈活性,如使用單級單元(SLC)面積為高速操作和多級單元(MLC)的高密度數據存儲領域。現在,新的芯片(堅持到新的e - MMC 4.41接口標準)提供了一個顯著升級的用戶體驗,高優先級中斷(HPI)和改進的後台操作功能。

迎接新的標準化功能,最新的三星的moviNAND芯片能夠更有效地處理訂單。如果主機要執行一個應用程序或讀取數據的e - MMC設備寫數據時,主機可以發送一個 HPI命令到設備,使設備停止以前的書面回應最新的命令。使用此功能,主機可以接收設備的響應,沒有任何延遲。

此外,三星嵌入式存儲器是不是在操作時,主機可以命令它利用空閒時間為後台操作,如垃圾壓實,使嵌入式存儲器可以降低寫入延遲。

除了其新的高性能的moviNAND,三星推出了超薄5個芯片的MCP(多芯片封裝)解決方案,措施,僅 1毫米(mm),比目前的四芯片MCP的高度1.15毫米顯著減少(Z -高度)。的moviNAND為基礎的MCP將與移動 DRAM相結合。先進的多用途的MCP產品將於今年年底在高的工作量,如智能手機的多媒體移動應用的使用。

三星已經開始生產 8GB的moviNAND,使用30納米(nm)級 32千兆(GB)NAND閃存芯片7月下旬,將開始生產 16GB的moviNAND本月20納米級 32GB NAND閃存使用。

三星電子計劃今年晚些時候開始全線的20納米級 32GB NAND芯片取代其30納米級 32GB NAND閃存芯片,為未來的moviNAND產品。

來源: http://www.samsung.com/

Last Update: 4. October 2011 16:36

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