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STMicroelectronics Discute Retos de la Integración del Sensor en el Foro de SEMICON Taiwán 2010 MEMS

Published on September 8, 2010 at 5:04 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM), el surtidor de cabeza de los dispositivos de MEMS (Sistemas Microelectromecánicos) para el consumidor y aplicaciones portátiles (1), anunciado hoy que el Vigna de Benedetto, el Vicepresidente y Director General del Grupo de su MEMS, Sensores y División Analogica del Alto Rendimiento, entregarán el discurso en el que se intenta establecer la tónica de un congreso o asamblea de la apertura en el Foro de SEMICON Taiwán 2010 MEMS para discutir los retos de la integración del sensor y las tendencias para las soluciones futuras del sistema del Smart-sensor, con un enfoque dominante en los requisitos de aplicación del mercado movible.

El éxito fenomenal de aplicaciones tales como plataformas del juego - como el Wii - y los smartphones - como el iPhone - está estimulando el revelado de la tecnología, de los productos y de las aplicaciones de MEMS. Según iSuppli, el mercado de MEMS continúa crecer en 2010 y más allá con los ingresos preveídos para alcanzar US$1.5 mil millones en 2010 y más que US$3 mil millones en 2014. Las demandas continuadas del consumidor y de aplicaciones movibles dominan el incremento y se prevee que estos campos se conviertan en el segmento más grande de MEMS en 2014.

El “ST ha fabricado más de 850 millones de unidades de MEMS incluyendo ambos acelerómetros y giroscopios y tiene parte del 50% en consumidor y mercado movible y el 21% de MEMS en el resto de los mercados tales como automotor e industrial,” dijo el Vigna de Benedetto. “Somos la primera compañía para incorporar el mercado del teléfono movible con un giroscopio digital triaxial y a finales de 2010, habremos expidido sobre un mil millones sensores de MEMS en todas las aplicaciones. También nos preponemos explotar la economía de escala resultando de nuestro éxito enorme en el campo del consumidor para dirigir otros mercados, tales como atención sanitaria, industrial y automotor.”

Como el surtidor todo en uno de MEMS de la opción, el ST está pavimentando la manera a los módulos elegantes del sensor. Con su alto nivel de sensor y de experiencia de la aplicación, la capacidad escalable de la fabricación, especialmente en el ensamblaje y el nivel de la prueba, ST puede proporcionar a las soluciones del sistema integrado en un conjunto que incluyen diversos componentes tales como acelerómetros, los giroscopios, las brújulas, los sensores de la presión, los sensores de temperatura, los micrófonos, los microcontroladores, el interfaz ICs, y los componentes de la conectividad que activan inalámbrico la interconexión de los sistemas con el mundo exterior.

La integración de sensores múltiples en un conjunto, encima de las ventajas de la miniaturización y del costo, los clientes se puede beneficiar del número de diversas ventajas incluyendo:

  • Duración de ciclo Reducida de diseño;
  • Capacidad de detectar muchos grados de libertad activando un número más grande de aplicaciones;
  • Un tiempo de desarrollo de aplicaciones Más Corto;
  • Número Reducido de componentes externos;
  • Un rendimiento Más Alto y confiabilidad; y
  • Un ensamblaje Más Fácil, que disminuye el porcentaje de averías durante el ensamblaje sí mismo.

Fuente: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 03:28

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