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Les STMicroelectronics Discutent des Défis d'Intégration de Senseur au Forum de SEMICON Taïwan 2010 MEMS

Published on September 8, 2010 at 5:04 AM

STMicroelectronics (NYSE : STM), le principal fournisseur des dispositifs de MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) pour le consommateur et applications mobiles (1), aujourd'hui annoncé que le Vigna de Benedetto, le Vice Président et Directeur Général de Groupe de son MEMS, Senseurs et Division Analogique de Haute Performance, fourniront le discours-programme d'ouverture au Forum de SEMICON Taïwan 2010 MEMS pour discuter les défis de l'intégration de senseur et les tendances pour de futures solutions de système d'intelligent-senseur, avec un foyer principal sur les conditions d'application du marché du mobile.

La réussite phénoménale des applications telles que des plates-formes de jeu - comme le Wii - et des smartphones - comme l'iPhone - stimule le développement de la technologie, des produits et des applications de MEMS. Selon l'iSuppli, le marché de MEMS continue à se développer en 2010 et au-delà avec des comptabilités prévues pour atteindre US$1.5 milliard en 2010 et plus qu'US$3 milliard d'ici 2014. Les exigences prolongées du consommateur et des applications mobiles dominent l'accroissement et on s'attend à ce que ces zones deviennent le plus grand segment de MEMS d'ici 2014.

Le « ST a fabriqué plus de 850 millions d'ensembles de MEMS comprenant les deux accéléromètres et gyroscopes et a la part de 50% dans le consommateur et marché mobile et 21% de MEMS sur tous autres marchés tels qu'automobile et industriel, » a dit le Vigna de Benedetto. « Nous sommes la première société pour accéder au marché des téléphones mobiles avec un gyroscope digital triaxial et d'ici fin 2010, nous nous serons transportés plus d'un milliard de senseurs de MEMS dans toutes les applications. Nous avons l'intention également d'exploiter l'économie d'échelle résultant de notre immense succès dans le domaine du consommateur pour adresser d'autres marchés, tels que la santé, industriel et automobile. »

En Tant Que fournisseur sur un seul point de vente de MEMS de choix, le ST prépare le terrain aux modules intelligents de senseur. Avec son niveau élevé de senseur et de compétences d'application, la capacité évolutive de fabrication, particulièrement à l'assemblage et au niveau de test, ST peut fournir les solutions intégrées de système dans un module qui comprennent les composants variés tels que des accéléromètres, les gyroscopes, les compas, les senseurs de pression, les senseurs de température, les microphones, les microcontrôleurs, la surface adjacente IC, et les composants de connectivité qui activent relier sans fil les systèmes avec le monde extérieur.

L'intégration des senseurs multiples dans un module, sur les avantages de miniaturisation et de coût, des abonnées peut être bénéficiée du numéro de différents avantages comprenant :

  • Temps de cycle Réduit de design ;
  • Capacité de sentir beaucoup de degrés de liberté activant un plus grand numéro des applications ;
  • Un temps Plus Court de développement d'applications ;
  • Nombre réduit de composants externes ;
  • Des performances et fiabilité Plus Élevées ; et
  • Un assemblage Plus Facile, qui diminue le taux d'échec pendant l'assemblage lui-même.

Source : http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 03:07

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