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STMicroelectronics Discute le Sfide di Integrazione del Sensore al Forum di SEMICON Taiwan 2010 MEMS

Published on September 8, 2010 at 5:04 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM), il fornitore principale delle unità di MEMS (Sistemi Micro-Elettrotipia-Meccanici) per il consumatore ed applicazioni portatili (1), oggi annunciato che il Vigna di Benedetto, il Vicepresidente del Gruppo e Direttore Generale del suo MEMS, Sensori e Divisione Analogica di Rendimento Elevato, Pronunceranno il discorso principale di apertura al Forum di SEMICON Taiwan 2010 MEMS per discutere le sfide di integrazione del sensore e le tendenze per le soluzioni future del sistema del Smart-sensore, con un fuoco chiave sui requisiti di applicazione del servizio mobile.

Il successo fenomenale delle applicazioni quali le piattaforme di gioco - come il Wii - e smartphones - come il iPhone - sta stimolando lo sviluppo della tecnologia, dei prodotti e delle applicazioni di MEMS. Secondo il iSuppli, il servizio di MEMS continua a svilupparsi nel 2010 e di là con i redditi preveduti per raggiungere nel 2010 US$1.5 miliardo e più di US$3 miliardo da ora al 2014. Le domande continuate dalle applicazioni del cellulare e del consumatore dominano la crescita e questi campi si pensano che si trasformino nel più grande segmento di MEMS da ora al 2014.

“la ST ha più di 850 milione unità fabbricate di MEMS compreso entrambi gli accelerometri e giroscopi ed ha condivisione di 50% in consumatore e servizio mobile e 21% di MEMS in tutti i altri servizi come automobilistico ed industriale,„ ha detto il Vigna di Benedetto. “Siamo la prima società per accedere al servizio del telefono cellulare con un giroscopio digitale di 3 assi e da ora alla fine del 2010, avremo spedito oltre un miliardo sensori di MEMS in tutte le applicazioni. Egualmente intendiamo sfruttare l'economia di scala derivando dal nostro successo enorme nel campo del consumatore per indirizzare altri servizi, quale la sanità, industriale ed automobilistico.„

Come il fornitore dell'un-arresto MEMS della scelta, la ST sta aprendo la strada ai moduli astuti del sensore. Con il suo alto livello di sensore e di competenza dell'applicazione, la capacità evolutiva di fabbricazione, particolarmente all'assembly ed al livello di prova, ST può fornire le soluzioni integrate del sistema in un pacchetto che comprendono le varie componenti quali gli accelerometri, i giroscopi, le bussole, i sensori di pressione, i sensori di temperatura, i microfoni, i microcontroller, l'interfaccia CI e le componenti della connettività che permettono senza fili a collegare i sistemi con il mondo esterno.

L'integrazione dei sensori multipli in un pacchetto, sopra i vantaggi di costo e di miniaturizzazione, clienti può essere tratta giovamento dal numero dei vantaggi differenti compreso:

  • Tempo di ciclo Diminuito di progettazione;
  • Capacità di percepire molti gradi di libertà permettendo ad un più grande numero delle applicazioni;
  • Più Breve tempo di sviluppo di applicazioni;
  • Numero Diminuito delle componenti esterne;
  • Rendimento elevato ed affidabilità; e
  • Assembly Più Facile, che fa diminuire l'incidenza guasti durante l'assembly stessa.

Sorgente: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 03:14

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