顶部大学选择在灵活的技术、局部服务和技术支持力量的 EVG 系统

Published on September 23, 2010 at 9:27 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它发运了 EVG520IS 半自动化的薄酥饼接合系统和二个 EVG6200 自动化的对准线系统到艾伯都拉国王科技大学 (KAUST) 在沙特阿拉伯。 这个毕业生级的机构的学员为先进技术研究与开发将使用 EVG 设备,包括项目外购对从科技公司的 KAUST 在这个区域。

EVG 的第一客户在中东,在 2009年 9月开张的 KAUST 总部了设并且吹嘘最大,在包括海湾合作理事会的阿拉伯国家内的多数现代清洁的房间 (GCC): 科威特、巴林、沙特阿拉伯、卡塔尔、阿拉伯联合酋长国和阿曼。 这家公司的一次关键胜利,此顺序是遗嘱对 EVG 的能力提供国际水平的技术和客户支持在涌现的新市场上集中的其客户,特别地在 R&D 级别。 在去年单独, EVG 在新加坡收到订单支持 R&D 和大学关连的项目广度从得克萨斯大学在阿灵顿,密执安大学 Lurie 极小制作设备,微电子学学院,欧洲的 Imec 和 RFID/USN 中心在韩国。

KAUST 选择了在几个关键功能基础上的 EVG 设备,在他们中的院长是系统的模块化和灵活性。 这所大学对石版印刷掩模对准计划使用一个 EVG6200 为政券 (NIL)对准线和 nanoimprint 石版印刷和其他。 根据 Xixiang 张, KAUST 极小制作、想象 & 描述特性核心实验室的经理博士, “我们留下深刻印象对 EVG 系统性能和能力对 multitask,将是很大的价值在从事在研究计划种类这所大学执行。 而且, EV 组证明其能力提供我们以非常好的现场的进程和应用技术支持,以便我们的局部需要可以适应迅速和高效”。

EV 组行政技术主任保罗 Lindner 注意, “与 KAUST 一起使用是 EVG 的一个重要重要事件,作为技术活动在这个世界的此区域继续扩展。 而且,与此有名望的机构一起使用指示在我们合作的一个进一步步骤与主导的大学,并且研究在他们的工作成绩固定环球开发解决方法到今天挑战以及测试将处理将来的需要的推进”。

EV 组 (EVG) 是在薄酥饼处理解决方法的一个世界领导人半导体、 MEMS 和纳米技术应用的。 通过与其全球客户的接近的协作,这家公司实施其灵活的制造设计开发可靠,优质,容易地集成客户的很好的线路的低费用所有权系统。 关键产品包括薄酥饼接合、石版印刷/nanoimprint 石版印刷 (NIL)和计量学设备、以及光致抗蚀剂涂料工、擦净剂和检查系统。

除其市场的统治共用之外薄酥饼 bonders 的, EVG 暂挂在零的一个先进包装和 MEMS 的基础地位和石版印刷。 沿着这些线路,这家公司在 2006年共同创办 EMC- 3D 财团通过主要集成电路和 MEMS/sensors 的进程创建和帮助 (TSV)有效通过硅的推进实施。 其他瞄准半导体关连的市场包括绝缘体上硅薄膜 (SOI)、化合物半导体和基于硅的电源设备解决方法。

建立,在 1980年 EVG 在圣 Florian,奥地利总部设,并且通过一个全球客户支持网络运行,与辅助在坦佩,亚利桑那; 阿尔巴尼,纽约; 横滨和福冈,日本; 汉城、韩国和钟离,台湾。 (请发明 - 请创新 - 实施) 垂直的结合支持公司的唯一三次我途径,允许 EVG 迅速回应新技术发展,适用技术于制造的挑战和加快制造在大容积的设备。

Last Update: 12. January 2012 02:18

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