EV集团（EVG） ，晶圆键合和光刻设备的微机电系统，纳米技术和半导体市场的领先供应商，今天宣布，它已收到来自东京大学的EVG301兆声波清洗系统用于化合物半导体的研究晶圆订单。安装在大学的高木和竹中平藏实验室，新的工具是注重准备粘接III - V族材料，如砷化镓，磷化铟，砷化铟镓，，一个粒子的晶片表面（砷化镓，磷化铟，砷化铟镓） ，硅片。该系统增强了实验室的研究重点是发展纳入大规模集成（LSI）的设备来克服，超越了22纳米节点，使用传统的硅结垢引进限制的化合物半导体材料的新型半导体晶体管。
“半导体器件的微型化达到其物理上的限制，并在符合摩尔定律的传统缩放是不足够，以解决未来性能更高的LSI器件要求，师横山，雅文博士指出：”与高木和竹中平藏实验室研究员东京大学。 “因此，我们一直在评估新材料，如III - V化合物，硅，努力创造新的研究突破，将解决设备的性能，在缩放后的时代要求。在支持我们的努力，我们采用电动车组的晶圆兆声波清洁，EVG301，帮助我们实现了优质的晶圆债券是无空隙。“
在评论今天的宣布，EV集团日本株式会社代表董事，大冢雄说，“我们很高兴有这个机会来支持东京领先的LSI器件的研究大学。高木和竹中平藏实验室是投资在一个重要的研究领域的局限性半导体产业面临着与传统的单独使用硅的缩放。我们一直的研发工作，电动车组后成立的一个重要支持者，并继续提供有利的技术，以推动创新。“
为了不断满足消费者的需求，低功耗，更高性能的，更高的运作芯片，半导体产业正在评估纳入新硅超越纯硅为基础的晶圆材料的好处。这种转变铺平化合物半导体的未来市场增长的方式，以及更高效的制造技术，以达到最大的的终端设备的性能。例如，金属有机化学气相沉积过程，其中的II - VI族或III - V族材料薄膜的异质外延生长沉积，可能会导致不一致的晶圆形成。这包括晶圆表面的完整性，并最终影响终端设备的性能。晶圆键合是一种很有前途的解决方案来克服这个问题。晶圆键合的完整性的关键是需要一个粒子的粘接面。因此，晶圆清洗是关键，以确保晶圆表面的负面影响晶圆债券的质量和整体晶圆的均匀性的粒子，能够创建任何空隙。